የH1B ደመወዝ መረጃ

መነሻ › አሠሪዎች › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer በIntel Corporation፡ የH-1B ደመወዞች

5 የሥራ ሁኔታ ማመልከቻዎች ለIntel Corporation በPackaging R&D Engineer የሥራ መደብ። መካከለኛ የቀረበ መሠረታዊ ደመወዝ $179,650፤ መካከለኛ ግማሽ $177,200–$181,314።

ማመልከቻዎች (LCAs)5
መካከለኛ የሚቀርብ ደመወዝ$179,650
የደመወዞች መካከለኛ ግማሽ$177,200–$181,314
ከ10ኛ እስከ 90ኛ ፐርሰንታይል$167,550–$187,729

በፊስካል ዓመት

የፋይናንስ ዓመትLCAsመካከለኛ ደመወዝ
FY20231$161,117
FY20241$179,650
FY20253$181,314

ማመልከቻዎች

መሠረታዊ ደመወዝአድራሻየቀረበበትየመጀመሪያ ቀንሁኔታ
$192,005–$241,880
ደረጃ III		Austin, TX31 ጁላይ 20251 ኦክቶ 2025የተረጋገጠ
$181,314–$250,160
ደረጃ III		Round Rock, TX3 ጁን 20251 ኦክቶ 2025የተረጋገጠ
$177,200–$250,160
ደረጃ III		Chandler, AZ23 ኤፕሪ 20251 ኦክቶ 2025የተረጋገጠ
$179,650–$221,610
ደረጃ IV		Chandler, AZ14 ማርች 202428 ኦገስ 2024የተረጋገጠ
$161,117–$221,610
ደረጃ III		Chandler, AZ16 ማርች 20238 ሴፕቴ 2023የተረጋገጠ

ሌሎች ሥራዎች በIntel Corporation

ደመወዞች በእያንዳንዱ ማመልከቻ ላይ በተገለጸው ደመወዝ ዝቅተኛ ጫፍ ሲሆኑ ወደ ዓመታዊ መጠን ተቀይረዋል፤ ስታቲስቲክሶች የተረጋገጡ ሙሉ ጊዜ ማመልከቻዎችን ብቻ ይጠቀማሉ። LCA የቪዛ ማረጋገጫ አይደለም፤ አንድ LCA ለብዙ ቦታዎች ሊሸፍን ይችላል። ምንጭ፡ የአሜሪካ የሥራ ሚኒስቴር፣ OFLC LCA መረጃ ማሳያ መረጃ፣ የፋይናንስ ዓመታት 2023–2026 (የቅርብ ጊዜ ውሳኔ 30 ጁን 2026)።