የH1B ደመወዝ መረጃ

መነሻ › አሠሪዎች › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer በNXP USA, Inc.፡ የH-1B ደመወዞች

8 የሥራ ሁኔታ ማመልከቻዎች ለNXP USA, Inc. በSemiconductor Packaging Engineer የሥራ መደብ። መካከለኛ የቀረበ መሠረታዊ ደመወዝ $137,700፤ መካከለኛ ግማሽ $125,000–$147,897።

ማመልከቻዎች (LCAs)8
መካከለኛ የሚቀርብ ደመወዝ$137,700
የደመወዞች መካከለኛ ግማሽ$125,000–$147,897
ከ10ኛ እስከ 90ኛ ፐርሰንታይል$100,040–$152,367

በፊስካል ዓመት

የፋይናንስ ዓመትLCAsመካከለኛ ደመወዝ
FY20234$120,000
FY20253$151,012
FY20261$145,400

ማመልከቻዎች

መሠረታዊ ደመወዝአድራሻየቀረበበትየመጀመሪያ ቀንሁኔታ
$145,400
ደረጃ II		Austin, TX15 ኤፕሪ 20261 ኦክቶ 2026የተረጋገጠ
$146,859
ደረጃ IV		Austin, TX21 ሜይ 20251 ኦክቶ 2025የተረጋገጠ
$155,530
ደረጃ II		Austin, TX2 ሜይ 20251 ኦክቶ 2025የተረጋገጠ
$151,012
ደረጃ III		Austin, TX15 ኖቬም 20242 ዲሴም 2024የተረጋገጠ
$110,000
ደረጃ II		Austin, TX4 ኦገስ 20231 ኦክቶ 2023የተረጋገጠ
$76,800
ደረጃ I		Austin, TX17 ሜይ 20231 ኦክቶ 2023የተረጋገጠ
$130,000
ደረጃ II		Austin, TX17 ኤፕሪ 20231 ኦክቶ 2023የተረጋገጠ
$130,000
ደረጃ II		Chandler, AZ12 ኤፕሪ 20236 ኦገስ 2023የተረጋገጠ

ሌሎች ሥራዎች በNXP USA, Inc.

ደመወዞች በእያንዳንዱ ማመልከቻ ላይ በተገለጸው ደመወዝ ዝቅተኛ ጫፍ ሲሆኑ ወደ ዓመታዊ መጠን ተቀይረዋል፤ ስታቲስቲክሶች የተረጋገጡ ሙሉ ጊዜ ማመልከቻዎችን ብቻ ይጠቀማሉ። LCA የቪዛ ማረጋገጫ አይደለም፤ አንድ LCA ለብዙ ቦታዎች ሊሸፍን ይችላል። ምንጭ፡ የአሜሪካ የሥራ ሚኒስቴር፣ OFLC LCA መረጃ ማሳያ መረጃ፣ የፋይናንስ ዓመታት 2023–2026 (የቅርብ ጊዜ ውሳኔ 30 ጁን 2026)።