بيانات رواتب تأشيرة H-1B

الرئيسية › أصحاب العمل › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

⁨Plating Process Development Engineer⁩ لدى ⁨Headway Technologies, Inc.⁩: رواتب H-1B

⁨5⁩ طلبات شروط العمل لمسمى وظيفي ⁨Plating Process Development Engineer⁩ لدى ⁨Headway Technologies, Inc.⁩. متوسط الراتب الأساسي المعروض ⁨$157,019⁩؛ النصف الأوسط ⁨$140,000⁩–⁨$157,019⁩.

الطلبات (LCAs)5
الوسيط للراتب المعروض$157,019
النصف الأوسط للرواتب⁨$140,000⁩–⁨$157,019⁩
المئين العاشر إلى التسعين⁨$140,000⁩–⁨$157,243⁩

حسب السنة المالية

السنة الماليةطلبات LCAالراتب الوسيط
السنة المالية ⁨2023⁩1$140,000
السنة المالية ⁨2024⁩1$140,000
السنة المالية ⁨2025⁩2$157,206
السنة المالية ⁨2026⁩1$157,019

الطلبات

الراتب الأساسيالموقعتاريخ التقديمتاريخ البدءالحالة
$157,019
المستوى ⁨I⁩
Milpitas, CA16‏/03‏/202605‏/09‏/2026معتمد
$157,393
المستوى ⁨II⁩
Milpitas, CA13‏/03‏/202511‏/09‏/2025معتمد
$157,019
المستوى ⁨II⁩
Milpitas, CA18‏/02‏/202516‏/08‏/2025معتمد
$140,000–$140,005
المستوى ⁨III⁩
Milpitas, CA19‏/03‏/202412‏/09‏/2024معتمد
$140,000
المستوى ⁨III⁩
Milpitas, CA06‏/03‏/202301‏/09‏/2023معتمد

وظائف أخرى لدى ⁨Headway Technologies, Inc.⁩

تُظهر الرواتب الحد الأدنى للأجر المعروض في كل طلب، محولاً إلى مبلغ سنوي؛ وتعتمد الإحصاءات على الطلبات المعتمدة بدوام كامل فقط. لا يُعد طلب LCA موافقة على التأشيرة، وقد يغطي طلب واحد عدة وظائف. المصدر: بيانات إفصاح LCA من مكتب اعتماد العمالة الأجنبية (OFLC) التابع لوزارة العمل الأمريكية، للسنوات المالية ⁨2023–2026⁩ (آخر قرار بتاريخ ⁨30‏/06‏/2026⁩).