الرئيسية › المهن › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers في Boise، ID: رواتب H-1B
222 طلبات شروط العمل لهذه المهنة مع موقع عمل في Boise، ID. متوسط الراتب الأساسي المعروض $117,473؛ النصف الأوسط $101,988–$131,718.
الطلبات (LCAs)222
الوسيط للراتب المعروض$117,473
النصف الأوسط للرواتب$101,988–$131,718
المئين العاشر إلى التسعين$92,700–$147,000
حسب مستوى الأجر
| مستوى الأجر | الراتب الوسيط |
|---|---|
| المستوى الأول (مبتدئ) | $94,998 |
| المستوى الثاني (مؤهل) | $104,987 |
| المستوى الثالث (خبير) | $120,000 |
| المستوى الرابع (كفء بالكامل) | $135,804 |
تحدد وزارة العمل أربعة مستويات للأجر السائد لكل مهنة ومنطقة، من المستوى الأول (مبتدئ) إلى المستوى الرابع (كفء تماماً). يختار صاحب العمل المستوى الذي يتوافق مع متطلبات الوظيفة.
أصحاب العمل
| صاحب العمل | طلبات LCA | الراتب الوسيط |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119,995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110,000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108,218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103,990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93,100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119,088 |
| KLA Corporation | 4 | $98,887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86,445 |
| Asml US, LP | 1 | $87,550 |
المسميات الوظيفية
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
تُظهر الرواتب الحد الأدنى للأجر المعروض في كل طلب، محولاً إلى مبلغ سنوي؛ وتعتمد الإحصاءات على الطلبات المعتمدة بدوام كامل فقط. لا يُعد طلب LCA موافقة على التأشيرة، وقد يغطي طلب واحد عدة وظائف. المصدر: بيانات إفصاح LCA من مكتب اعتماد العمالة الأجنبية (OFLC) التابع لوزارة العمل الأمريكية، للسنوات المالية 2023–2026 (آخر قرار بتاريخ 30/06/2026).