Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer в Advanced Micro Devices, Inc.: H-1B заплати

5 заявки за условия на труд за длъжността SMTS Packaging Engineer в Advanced Micro Devices, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $158 725; средна половина $148 741–$185 000.

Заявления (LCA)5
Медианна предложена заплата$158 725
Средна половина на заплатите$148 741–$185 000
10-и–90-и перцентил$120 137–$186 320

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20231$187 200
ФГ20242$129 896
ФГ20251$185 000
ФГ20261$148 741

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$148 741–$230 100
Ниво IV
Austin, TX30.01.2026 г.30.07.2026 г.Сертифициран
$185 000
Ниво IV
Austin, TX30.10.2024 г.6.11.2024 г.Сертифициран, след това оттеглен
$101 067–$219 960
Ниво IV
Lehi, UT20.03.2024 г.14.09.2024 г.Сертифициран
$158 725–$255 450
Ниво IV
Santa Clara, CA13.02.2024 г.9.08.2024 г.Сертифициран
$187 200
Ниво IV
Santa Clara, CA27.04.2023 г.1.10.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в Advanced Micro Devices, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).