Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Apple Inc. › IC Packaging Engineer

IC Packaging Engineer в Apple Inc.: H-1B заплати

8 заявки за условия на труд за длъжността IC Packaging Engineer в Apple Inc.. Медиана на предложената основна заплата $177 218; средна половина $174 525–$181 397.

Заявления (LCA)8
Медианна предложена заплата$177 218
Средна половина на заплатите$174 525–$181 397
10-и–90-и перцентил$170 700–$182 868

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20233$177 341
ФГ20242$170 700
ФГ20253$181 397

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$181 397–$264 200
Ниво IV
Santa Clara, CA11.10.2024 г.10.04.2025 г.Сертифициран
$181 397–$264 200
Ниво IV
Santa Clara, CA4.10.2024 г.4.04.2025 г.Сертифициран
$175 800–$264 200
Ниво IV
Santa Clara, CA24.09.2024 г.9.03.2025 г.Сертифициран
$170 700–$256 500
Ниво IV
Santa Clara, CA1.04.2024 г.1.09.2024 г.Сертифициран
$170 700–$256 500
Ниво IV
Santa Clara, CA16.01.2024 г.22.06.2024 г.Сертифициран
$177 341–$242 000
Ниво IV
Santa Clara, CA29.06.2023 г.26.12.2023 г.Сертифициран
$177 094
Ниво IV
San Diego, CA8.11.2022 г.11.04.2023 г.Сертифициран
$186 300
Ниво IV
Cupertino, CA29.09.2022 г.28.03.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в Apple Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).