Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Eaton Corporation › Lead Firmware Engineer

Lead Firmware Engineer в Eaton Corporation: H-1B заплати

5 заявки за условия на труд за длъжността Lead Firmware Engineer в Eaton Corporation. Медиана на предложената основна заплата $130 624; средна половина $123 386–$142 480.

Заявления (LCA)5
Медианна предложена заплата$130 624
Средна половина на заплатите$123 386–$142 480
10-и–90-и перцентил$109 354–$146 173

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20243$123 386
ФГ20251$148 635
ФГ20261$130 624

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$130 624
Ниво III
Menomonee Falls, WI20.11.2025 г.3.04.2026 г.Сертифициран
$148 635
Ниво IV
Peachtree City, GA4.06.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$123 386
Ниво III
Menomonee Falls, WI22.07.2024 г.17.01.2025 г.Сертифициран
$100 000
Ниво II
Southfield, MI15.02.2024 г.24.07.2024 г.Сертифициран
$142 480
Ниво IV
Peachtree City, GA29.01.2024 г.24.07.2024 г.Сертифициран

Други длъжности в Eaton Corporation

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).