Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer в Headway Technologies, Inc.: H-1B заплати

5 заявки за условия на труд за длъжността Plating Process Development Engineer в Headway Technologies, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $157 019; средна половина $140 000–$157 019.

Заявления (LCA)5
Медианна предложена заплата$157 019
Средна половина на заплатите$140 000–$157 019
10-и–90-и перцентил$140 000–$157 243

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20231$140 000
ФГ20241$140 000
ФГ20252$157 206
ФГ20261$157 019

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$157 019
Ниво I
Milpitas, CA16.03.2026 г.5.09.2026 г.Сертифициран
$157 393
Ниво II
Milpitas, CA13.03.2025 г.11.09.2025 г.Сертифициран
$157 019
Ниво II
Milpitas, CA18.02.2025 г.16.08.2025 г.Сертифициран
$140 000–$140 005
Ниво III
Milpitas, CA19.03.2024 г.12.09.2024 г.Сертифициран
$140 000
Ниво III
Milpitas, CA6.03.2023 г.1.09.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в Headway Technologies, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).