Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 в HP Inc.: H-1B заплати

7 заявки за условия на труд за длъжността Software Firmware Engineer 3 в HP Inc.. Медиана на предложената основна заплата $117 915; средна половина $113 412–$133 588.

Заявления (LCA)7
Медианна предложена заплата$117 915
Средна половина на заплатите$113 412–$133 588
10-и–90-и перцентил$107 253–$145 650

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20231$155 397
ФГ20241$117 915
ФГ20251$112 070
ФГ20264$121 389

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$128 024–$155 000
Ниво III
Boise, ID17.06.2026 г.14.08.2026 г.Сертифициран
$114 754–$185 000
Ниво II
Austin, TX26.05.2026 г.1.10.2026 г.Сертифициран
$139 152–$185 000
Ниво III
Austin, TX2.03.2026 г.28.08.2026 г.Сертифициран
$100 027–$155 000
Ниво II
Boise, ID20.02.2026 г.14.08.2026 г.Сертифициран
$112 070–$142 384
Ниво II
Vancouver, WA9.01.2025 г.16.06.2025 г.Сертифициран
$117 915–$137 915
Ниво IV
Fort Collins, CO11.04.2024 г.1.10.2024 г.Сертифициран
$155 397
Ниво IV
San Diego, CA31.03.2023 г.10.09.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в HP Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).