Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer в Intel Corporation: H-1B заплати

5 заявки за условия на труд за длъжността Packaging R&D Engineer в Intel Corporation. Медиана на предложената основна заплата $179 650; средна половина $177 200–$181 314.

Заявления (LCA)5
Медианна предложена заплата$179 650
Средна половина на заплатите$177 200–$181 314
10-и–90-и перцентил$167 550–$187 729

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20231$161 117
ФГ20241$179 650
ФГ20253$181 314

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$192 005–$241 880
Ниво III
Austin, TX31.07.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$181 314–$250 160
Ниво III
Round Rock, TX3.06.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$177 200–$250 160
Ниво III
Chandler, AZ23.04.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$179 650–$221 610
Ниво IV
Chandler, AZ14.03.2024 г.28.08.2024 г.Сертифициран
$161 117–$221 610
Ниво III
Chandler, AZ16.03.2023 г.8.09.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в Intel Corporation

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).