Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Intel Corporation › System on Chip Design Engineer

System on Chip Design Engineer в Intel Corporation: H-1B заплати

8 заявки за условия на труд за длъжността System on Chip Design Engineer в Intel Corporation. Медиана на предложената основна заплата $182 998; средна половина $176 280–$185 307.

Заявления (LCA)8
Медианна предложена заплата$182 998
Средна половина на заплатите$176 280–$185 307
10-и–90-и перцентил$165 304–$188 739

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20233$169 790
ФГ20244$184 152
ФГ20251$196 747

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$196 747–$246 990
Ниво IV
Hillsboro, OR20.02.2025 г.19.08.2025 г.Сертифициран
$185 307–$259 425
Ниво III
Folsom, CA13.05.2024 г.1.10.2024 г.Сертифициран
$185 307–$209 760
Ниво III
Folsom, CA23.03.2024 г.8.09.2024 г.Сертифициран
$182 998–$238 410
Ниво IV
Hillsboro, OR22.03.2024 г.25.08.2024 г.Сертифициран
$182 998–$238 410
Ниво IV
Hillsboro, OR22.03.2024 г.23.08.2024 г.Сертифициран
$178 443–$221 610
Ниво IV
Hillsboro, OR10.03.2023 г.4.09.2023 г.Сертифициран
$169 790–$209 760
Ниво III
Folsom, CA10.03.2023 г.2.09.2023 г.Сертифициран
$154 835–$221 610
Ниво III
Hillsboro, OR23.02.2023 г.16.08.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в Intel Corporation

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).