Начало › Работодатели › Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC: Заплати и спонсорство H-1B
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC е подала 131 заявления за условия на труд за визи H-1B и свързани визи във финансови години 2023–2026; удостоверени: 130. Медианна предложена заплата: $111 118.
Заявления (LCA)131
Сертифициран130
Адрес на работодателяBoise, ID
Работодател, зависещ от H-1BНе
Медианна предложена заплата$111 118
Средна половина на заплатите$99 005–$126 970
10-и–90-и перцентил$95 000–$149 875
Спонсорира ли Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC визи H-1B?
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC е подала 131 заявления за условия на труд във финансови години 2023–2026, последното е подадено на 17.06.2026 г.. LCA е първата стъпка от молбата за H-1B, така че работодателят е спонсорирал или е подготвял спонсорство за работници H-1B; това не гарантира спонсорство за конкретна длъжност. Проверете обявите за работа на самия работодател.
Заплати по длъжност
| Длъжност | LCA | Медианна заплата |
|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | 23 | $106 093 |
| Equipment Engineer | 7 | $107 000 |
| Semiconductor Facilities Engineer | 5 | $110 000 |
| Operations Improvement Engineer | 4 | $105 923 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | 4 | $140 000 |
| Manufacturing Engineer | 3 | $96 000 |
| CMP Senior Process Engineer | 3 | $121 125 |
| ID1 Sr Program Manager | 2 | $126 640 |
| FE US Expansion Planning Engineer | 2 | $87 199 |
| Process Engineer | 2 | $109 062 |
| Senior Manager Central Probe Planning | 2 | $148 501 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | 2 | $168 500 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | 2 | $94 600 |
| ATE Process Engineer | 2 | $96 000 |
| Operation Improvement Engineer | 2 | $113 564 |
| Process Integration Engineer | 2 | $111 252 |
| Sr Engineer, Process Integration | 2 | $125 000 |
| Oi Scheduling Manager | 2 | $180 747 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | 2 | $115 891 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | 2 | $102 752 |
| Surface Scientist (Semiconductor Process Engineer 3) | 1 | $120 000 |
| Manager, FE US Expansion Planning Probe | 1 | $124 432 |
| FE US Expansion Planning Strategy Engineer | 1 | $95 000 |
| 1D1 Senior Program Manager | 1 | $135 000 |
| Id1 Senior Program Manager | 1 | $135 000 |
| CMP Process Engineer | 1 | $93 000 |
| ENGINEER - OI (Software Development Engineer 2) | 1 | $95 000 |
| Senior Process Safety Engineer | 1 | $101 000 |
| Process Safety Engineer (Semiconductor Process Engineer 2) | 1 | $90 000 |
| Facilities Capital Planner Engineer 2 | 1 | $86 500 |
| WorkForce Development Specialist | 1 | $106 575 |
| Yield Analysis Manager | 1 | $160 430 |
| Engineer-Difi Process | 1 | $104 974 |
| Ram Engineer - Id1 | 1 | $101 000 |
| Real-Time Defect Analysis Engineer | 1 | $125 000 |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | 1 | $170 000 |
| Facilties Operations Controls Engineer | 1 | $120 000 |
| Wet Process Equipment Engineer | 1 | $92 700 |
| US Expansion Planning Engineer | 1 | $92 866 |
| Expansion Planning Engineer | 1 | $100 500 |
Заявления по финансови години
| Фискална година | LCA | Медианна заплата |
|---|---|---|
| ФГ2023 | 2 | $126 640 |
| ФГ2024 | 23 | $106 575 |
| ФГ2025 | 41 | $108 750 |
| ФГ2026 | 65 | $115 000 |
Нива на преобладаваща заплата
Министерството на труда определя четири нива на преобладаваща заплата за всяка професия и регион, от Ниво I (начално) до Ниво IV (пълна компетентност). Работодателят избира нивото, което отговаря на изискванията за длъжността.
Къде са работните места
Професии
- Industrial Engineers43
- Materials Engineers29
- Chemical Engineers13
- Mechanical Engineers13
- Architectural and Engineering Managers10
- Electrical Engineers7
- Electronics Engineers, Except Computer7
- Civil Engineers2
- Software Developers2
- Logisticians1
Последни заявления
| Длъжност | Основна заплата | Местоположение | Подадено | Начална дата | Статус |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | $100 298 Ниво II | Boise, ID | 17.06.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Senior Engineer - Manufacturing Engineering Planning | $115 000 Ниво II | Boise, ID | 16.06.2026 г. | 20.07.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $120 000 Ниво II | Boise, ID | 12.06.2026 г. | 29.06.2026 г. | Сертифициран |
| Sr Engineer, US Expansion Planning | $113 500 Ниво II | Boise, ID | 11.06.2026 г. | 29.06.2026 г. | Сертифициран |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $149 408 Ниво IV | Boise, ID | 3.06.2026 г. | 17.11.2026 г. | Сертифициран |
| Senior Equipment Engineer | $122 000 Ниво II | Boise, ID | 19.05.2026 г. | 13.07.2026 г. | Сертифициран |
| HVM Project Engineer | $113 997 | Boise, ID | 14.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Software Development Engineer | $97 850 Ниво I | Boise, ID | 14.05.2026 г. | 14.06.2026 г. | Сертифициран |
| Equipment Engineer | $97 757 Ниво II | Boise, ID | 14.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $98 919 | Boise, ID | 13.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Process Engineer | $108 124 Ниво II | Boise, ID | 11.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $120 000 Ниво II | Boise, ID | 11.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Engineer, Process Integration | $97 531 Ниво I | Boise, ID | 7.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Sr Engineer, Process Integration | $120 000 Ниво III | Boise, ID | 6.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $98 688 Ниво II | Boise, ID | 6.05.2026 г. | 17.05.2026 г. | Сертифициран |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102 752 Ниво I | Boise, ID | 5.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Manager, Quality & Deviation Management | $148 500 Ниво II | Boise, ID | 5.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Oi Scheduling Manager | $180 747 Ниво II | Boise, ID | 4.05.2026 г. | 24.05.2026 г. | Сертифициран |
| Process Control Engineer | $98 000 Ниво I | Boise, ID | 4.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Senior Manager, Id1 Manufacturing Engineering | $160 666 Ниво II | Boise, ID | 4.05.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Senior Wet Etch Equipment Engineer | $109 000 Ниво I | Boise, ID | 29.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Photo Equipment Engineer | $104 312 Ниво II | Boise, ID | 29.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| DRAM Failure Analysis Engineer | $112 793 Ниво II | Boise, ID | 29.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| ID1 Yield Analysis Engineer | $99 486 Ниво II | Boise, ID | 29.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $120 000 Ниво IV | Boise, ID | 28.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Senior Engineer, Process Integration | $123 500 Ниво III | Boise, ID | 27.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Operations Improvement Engineer | $106 698 Ниво II | Boise, ID | 27.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102 752 Ниво II | Boise, ID | 27.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $120 000 Ниво II | Boise, ID | 27.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| CMP Senior Process Engineer | $128 393 H-1B1 (Сингапур) · Ниво II | Boise, ID | 22.04.2026 г. | 7.09.2026 г. | Сертифициран |
| Staff Engineer, US Expansion Strategic Planning | $136 460 Ниво III | Boise, ID | 21.04.2026 г. | 24.05.2026 г. | Сертифициран |
| CMP Staff Process Engineer | $128 393 Ниво IV | Boise, ID | 21.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Operations Improvement Engineer | $105 148 Ниво II | Boise, ID | 21.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Equipment Engineer | $97 799 Ниво I | Boise, ID | 21.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $100 298 Ниво II | Boise, ID | 21.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $111 782 Ниво II | Boise, ID | 21.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Oi Scheduling Manager | $180 747 Ниво IV | Boise, ID | 17.04.2026 г. | 24.05.2026 г. | Сертифициран |
| Operations Improvement Engineer | $107 000 Ниво II | Boise, ID | 15.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $83 000 Ниво I | Boise, ID | 9.04.2026 г. | 1.10.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $106 093 Ниво III | Boise, ID | 7.04.2026 г. | 20.04.2026 г. | Сертифициран |
| Sr Engineer, Id1 Ate De Process | $110 000 Ниво IV | Boise, ID | 1.04.2026 г. | 18.05.2026 г. | Сертифициран |
| Lead Principal Engineer, Id1 Ate CMP Process | $164 052 Ниво II | Boise, ID | 25.03.2026 г. | 20.04.2026 г. | Сертифициран |
| Equipment Engineer | $115 000 Ниво II | Boise, ID | 25.03.2026 г. | 20.04.2026 г. | Сертифициран |
| Senior Engineer, ID1 PEE PCVD Process | $120 000 Ниво II | Boise, ID | 19.03.2026 г. | 6.04.2026 г. | Сертифициран |
| Staff Engineer, Id1 Pee - PH Equipment | $127 080 Ниво III | Boise, ID | 11.03.2026 г. | 10.09.2026 г. | Сертифициран |
| Sr Engineer, Process Integration | $130 000 Ниво II | Boise, ID | 10.03.2026 г. | 6.04.2026 г. | Сертифициран |
| Facilities Capacity Planning Engineer | $100 707 Ниво I | Boise, ID | 10.03.2026 г. | 10.08.2026 г. | Сертифициран |
| Equipment Engineer | $140 000 Ниво III | Boise, ID | 10.03.2026 г. | 20.04.2026 г. | Сертифициран |
| Wet Etch Staff Process Engineer | $154 080 Ниво II | Boise, ID | 20.02.2026 г. | 6.04.2026 г. | Сертифициран |
| Photolithography Process Engineer | $95 000 Ниво II | Boise, ID | 18.02.2026 г. | 10.08.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $128 000 Ниво III | Boise, ID | 18.02.2026 г. | 16.03.2026 г. | Сертифициран |
| Principal Engineer Oct Adt Pee -Dry Etch | $169 906 Ниво IV | Boise, ID | 18.02.2026 г. | 31.05.2026 г. | Сертифициран |
| Sr. Engineer, ID1 PEE PCVD Equipment | $130 000 H-1B1 (Сингапур) · Ниво IV | Boise, ID | 17.02.2026 г. | 1.06.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $85 075 Ниво I | Boise, ID | 10.02.2026 г. | 3.08.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $110 000 Ниво II | Boise, ID | 10.02.2026 г. | 3.08.2026 г. | Сертифициран |
| Sr Engineer, ID1 Yield Analysis | $128 000 Ниво II | Boise, ID | 10.02.2026 г. | 16.03.2026 г. | Сертифициран |
| Sr. Semiconductor Process Engineer | $115 000 Ниво II | Boise, ID | 29.01.2026 г. | 17.02.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Facilities Engineer | $120 000 Ниво II | Boise, ID | 28.01.2026 г. | 2.02.2026 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $96 500 Ниво II | Boise, ID | 6.01.2026 г. | 1.02.2026 г. | Сертифициран |
| Principal ID1 Program Manager | $158 601 Ниво III | Austin, TX | 30.12.2025 г. | 19.06.2026 г. | Сертифициран |
| Operation Improvement Engineer | $120 599 Ниво II | San Jose, CA | 29.12.2025 г. | 5.01.2026 г. | Сертифициран |
| Staff Engineer, Id1 Pee PH Process | $140 000 Ниво III | Boise, ID | 19.12.2025 г. | 5.01.2026 г. | Сертифициран |
| SR. Engineer, Change Management | $112 950 Ниво III | Boise, ID | 12.12.2025 г. | 5.01.2026 г. | Сертифициран |
| Equipment Engineer | $103 000 Ниво II | Boise, ID | 8.12.2025 г. | 5.01.2026 г. | Сертифициран |
| Sr Engineer, F4 IE Layout | $115 000 Ниво II | Boise, ID | 18.11.2025 г. | 5.01.2026 г. | Сертифициран |
| Reticle Coordinator Engineer | $139 940 Ниво IV | Boise, ID | 23.09.2025 г. | 25.03.2026 г. | Сертифициран |
| Engineer, RAM Hardware ID1 | $98 000 Ниво I | Boise, ID | 23.09.2025 г. | 17.11.2025 г. | Сертифициран |
| Process Integration Engingeer | $110 984 Ниво II | Boise, ID | 12.09.2025 г. | 18.09.2025 г. | Сертифициран |
| Equipment Engineer | $165 000 Ниво IV | Boise, ID | 5.09.2025 г. | 6.10.2025 г. | Сертифициран |
| Process Integration Engineer | $111 252 Ниво II | Boise, ID | 11.08.2025 г. | 5.10.2025 г. | Сертифициран |
| Process Integration Engineer | $111 252 Ниво II | Boise, ID | 31.07.2025 г. | 5.10.2025 г. | Оттеглен |
| CMP Senior Process Engineer | $121 125 H-1B1 (Сингапур) · Ниво III | Boise, ID | 10.07.2025 г. | 9.12.2025 г. | Сертифициран |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | $170 000 Ниво III | Boise, ID | 23.06.2025 г. | 31.08.2025 г. | Сертифициран |
| Facilties Operations Controls Engineer | $120 000 Ниво II | Boise, ID | 20.06.2025 г. | 21.07.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $110 000 Ниво II | Boise, ID | 16.06.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $95 000 Ниво II | Boise, ID | 11.06.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Wet Process Equipment Engineer | $92 700 Ниво II | Boise, ID | 10.06.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98 272 Ниво III | Boise, ID | 30.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $96 000 Ниво I | Boise, ID | 27.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| US Expansion Planning Engineer | $92 866 Ниво II | Boise, ID | 27.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $105 410 Ниво I | Boise, ID | 12.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Expansion Planning Engineer | $100 500 Ниво II | Boise, ID | 9.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Process Engineer | $107 500 Ниво II | Boise, ID | 8.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Equipment Engineer | $107 000 Ниво III | Boise, ID | 8.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168 500 Ниво II | Boise, ID | 8.05.2025 г. | 7.09.2025 г. | Сертифициран |
| Director, ATE Photolithography “ ID1 | $218 800 Ниво IV | Boise, ID | 7.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98 000 Ниво II | Boise, ID | 6.05.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $92 700 Ниво II | Boise, ID | 29.04.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $96 000 Ниво I | Boise, ID | 29.04.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| ATE Process Engineer | $96 000 Ниво II | Boise, ID | 24.04.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| ATE Process Engineer | $96 000 Ниво I | Boise, ID | 24.04.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Manufacturing Engineer | $96 000 Ниво II | Boise, ID | 23.04.2025 г. | 1.10.2025 г. | Сертифициран |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168 500 Ниво II | Boise, ID | 11.04.2025 г. | 7.09.2025 г. | Сертифициран |
| Operation Improvement Engineer | $106 529 Ниво II | Boise, ID | 4.04.2025 г. | 28.04.2025 г. | Сертифициран |
| Metrology Applications Engineer | $147 000 Ниво III | Boise, ID | 1.04.2025 г. | 21.04.2025 г. | Сертифициран |
| Yield Analysis Manager | $160 430 Ниво II | Boise, ID | 20.03.2025 г. | 1.04.2025 г. | Сертифициран |
| Engineer-Difi Process | $104 974 Ниво II | Boise, ID | 20.02.2025 г. | 22.08.2025 г. | Сертифициран |
| Ram Engineer - Id1 | $101 000 Ниво I | Boise, ID | 10.02.2025 г. | 3.03.2025 г. | Сертифициран |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148 501 Ниво III | Boise, ID | 28.01.2025 г. | 4.02.2025 г. | Сертифициран |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148 501 Ниво III | Boise, ID | 9.01.2025 г. | 4.02.2025 г. | Сертифициран |
Показани са 100 от общо 131 последни заявления.
Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).