Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Micron Technology, Inc. › Principal Semiconductor Design Engineer

Principal Semiconductor Design Engineer в Micron Technology, Inc.: H-1B заплати

5 заявки за условия на труд за длъжността Principal Semiconductor Design Engineer в Micron Technology, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $183 500; средна половина $171 850–$194 098.

Заявления (LCA)5
Медианна предложена заплата$183 500
Средна половина на заплатите$171 850–$194 098
10-и–90-и перцентил$166 181–$197 875

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20242$177 200
ФГ20251$175 000
ФГ20261$200 393

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$200 393
Ниво IV
Boise, ID11.05.2026 г.1.10.2026 г.Сертифициран
$204 732
непълно работно време · Ниво III
Richardson, TX19.08.2025 г.7.09.2025 г.Сертифициран
$175 000
Ниво IV
Atlanta, GA3.10.2024 г.11.11.2024 г.Сертифициран
$192 000
Ниво IV
Folsom, CA14.06.2024 г.8.07.2024 г.Сертифициран
$162 401
Ниво IV
Boise, ID24.05.2024 г.1.10.2024 г.Сертифициран

Други длъжности в Micron Technology, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).