Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer в NXP USA, Inc.: H-1B заплати

8 заявки за условия на труд за длъжността Semiconductor Packaging Engineer в NXP USA, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $137 700; средна половина $125 000–$147 897.

Заявления (LCA)8
Медианна предложена заплата$137 700
Средна половина на заплатите$125 000–$147 897
10-и–90-и перцентил$100 040–$152 367

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20234$120 000
ФГ20253$151 012
ФГ20261$145 400

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$145 400
Ниво II
Austin, TX15.04.2026 г.1.10.2026 г.Сертифициран
$146 859
Ниво IV
Austin, TX21.05.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$155 530
Ниво II
Austin, TX2.05.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$151 012
Ниво III
Austin, TX15.11.2024 г.2.12.2024 г.Сертифициран
$110 000
Ниво II
Austin, TX4.08.2023 г.1.10.2023 г.Сертифициран
$76 800
Ниво I
Austin, TX17.05.2023 г.1.10.2023 г.Сертифициран
$130 000
Ниво II
Austin, TX17.04.2023 г.1.10.2023 г.Сертифициран
$130 000
Ниво II
Chandler, AZ12.04.2023 г.6.08.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в NXP USA, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).