Начало › Работодатели › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Packaging Engineer
Senior Packaging Engineer в Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B заплати
16 заявки за условия на труд за длъжността Senior Packaging Engineer в Qualcomm Technologies, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $123 317; средна половина $115 500–$128 898.
Заявления (LCA)16
Медианна предложена заплата$123 317
Средна половина на заплатите$115 500–$128 898
10-и–90-и перцентил$115 500–$128 898
По финансова година
| Фискална година | LCA | Медианна заплата |
|---|---|---|
| ФГ2023 | 3 | $115 500 |
| ФГ2024 | 4 | $115 500 |
| ФГ2025 | 4 | $127 200 |
| ФГ2026 | 5 | $128 898 |
Заявки
| Основна заплата | Местоположение | Подадено | Начална дата | Статус |
|---|---|---|---|---|
| $127 200–$190 800 Ниво II | Irvine, CA | 27.04.2026 г. | 29.04.2026 г. | Сертифициран |
| $128 898–$190 800 Ниво II | San Diego, CA | 16.03.2026 г. | 25.08.2026 г. | Сертифициран |
| $128 898–$190 800 Ниво II | San Diego, CA | 12.01.2026 г. | 25.06.2026 г. | Сертифициран |
| $128 898–$190 800 Ниво II | San Diego, CA | 11.12.2025 г. | 1.05.2026 г. | Сертифициран |
| $128 898–$190 800 Ниво II | San Diego, CA | 14.11.2025 г. | 15.11.2025 г. | Сертифициран |
| $156 853–$209 200 Ниво II | Santa Clara, CA | 13.08.2025 г. | 13.08.2025 г. | Сертифициран |
| $127 200–$190 800 Ниво II | Austin, TX | 13.08.2025 г. | 13.01.2026 г. | Сертифициран |
| $127 200–$190 800 Ниво II | San Diego, CA | 4.03.2025 г. | 2.09.2025 г. | Сертифициран |
| $119 434–$173 500 Ниво II | San Diego, CA | 16.01.2025 г. | 12.07.2025 г. | Сертифициран |
| $115 500–$173 500 Ниво II | San Diego, CA | 19.03.2024 г. | 7.07.2024 г. | Сертифициран |
| $115 500–$173 500 Ниво II | San Diego, CA | 12.03.2024 г. | 7.07.2024 г. | Сертифициран |
| $115 500–$173 500 Ниво II | San Diego, CA | 20.11.2023 г. | 10.05.2024 г. | Сертифициран |
| $115 500–$173 500 Ниво II | San Diego, CA | 1.11.2023 г. | 2.11.2023 г. | Сертифициран |
| $115 500–$173 500 Ниво II | Arcadia, CA | 24.01.2023 г. | 13.07.2023 г. | Сертифициран |
| $115 500–$173 500 Ниво II | Austin, TX | 23.01.2023 г. | 13.07.2023 г. | Сертифициран |
| $115 500–$173 500 Ниво II | San Diego, CA | 23.01.2023 г. | 13.07.2023 г. | Сертифициран |
Senior Packaging Engineer при всички работодатели →
Други длъжности в Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112 882
- Senior Software Engineer$121 597
- ASICS Engineer$109 470
- Software Engineer$111 322
- Staff ASICS Engineer$136 282
- Senior Cellular System Test Engineer$121 597
- Senior CPU Engineer$133 000
- Cellular System Test Engineer$104 290
- Staff Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Engineer$119 500
- Senior GPU Engineer$133 600
- Staff CPU Engineer$152 506
- Senior Staff ASICS Engineer$159 702
- Senior Camera Engineer$119 434
- Senior Machine Learning Engineer$133 000
- Staff GPU Engineer$151 000
- Senior Staff CPU Engineer$179 000
- GPU Engineer$116 843
- Senior Hardware Engineer$112 882
- Staff Cellular System Test Engineer$146 328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121 597
- Camera Engineer$112 882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114 500
Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).