Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer в Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B заплати

12 заявки за условия на труд за длъжността Senior Staff Packaging Engineer в Qualcomm Technologies, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $169 000; средна половина $169 000–$180 400.

Заявления (LCA)12
Медианна предложена заплата$169 000
Средна половина на заплатите$169 000–$180 400
10-и–90-и перцентил$169 000–$180 400

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20234$169 000
ФГ20243$169 000
ФГ20255$180 400

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$180 400–$270 600
Ниво IV
San Diego, CA25.03.2025 г.1.06.2025 г.Сертифициран
$180 400–$270 600
Ниво IV
San Diego, CA4.03.2025 г.24.08.2025 г.Сертифициран
$180 400–$270 600
Ниво IV
San Diego, CA17.02.2025 г.11.08.2025 г.Сертифициран
$162 400–$243 600
Ниво IV
Gilbert, AZ4.02.2025 г.26.07.2025 г.Сертифициран
$169 000–$254 000
Ниво IV
San Diego, CA22.11.2024 г.22.05.2025 г.Сертифициран
$169 000–$254 000
Ниво IV
San Diego, CA23.05.2024 г.19.11.2024 г.Сертифициран
$169 000–$254 000
Ниво IV
San Diego, CA24.02.2024 г.3.08.2024 г.Сертифициран
$188 926–$264 500
Ниво IV
Santa Clara, CA25.09.2023 г.22.03.2024 г.Сертифициран
$169 000–$254 000
Ниво IV
San Diego, CA25.04.2023 г.1.10.2023 г.Сертифициран
$169 000–$254 000
Ниво IV
San Diego, CA20.02.2023 г.13.07.2023 г.Сертифициран
$169 000–$254 000
Ниво IV
San Diego, CA28.01.2023 г.13.07.2023 г.Сертифициран
$169 000–$254 000
Ниво IV
San Diego, CA18.01.2023 г.13.07.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в Qualcomm Technologies, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).