Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer, Software Analysis Engineering

Engineer, Software Analysis Engineering в Samsung Electronics America, Inc.: H-1B заплати

6 заявки за условия на труд за длъжността Engineer, Software Analysis Engineering в Samsung Electronics America, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $150 000; средна половина $117 000–$154 500.

Заявления (LCA)6
Медианна предложена заплата$150 000
Средна половина на заплатите$117 000–$154 500
10-и–90-и перцентил$106 000–$159 500

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20246$150 000

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$106 000–$116 000
Ниво II
Plano, TX16.07.2024 г.31.07.2024 г.Сертифициран
$163 000–$173 000
Ниво IV
Plano, TX9.05.2024 г.17.05.2024 г.Сертифициран
$150 000–$160 000
Ниво IV
Plano, TX1.05.2024 г.17.05.2024 г.Сертифициран, след това оттеглен
$150 000–$160 000
Ниво IV
Plano, TX19.04.2024 г.15.05.2024 г.Сертифициран
$106 000–$116 000
Ниво II
Plano, TX16.04.2024 г.3.05.2024 г.Сертифициран
$156 000–$166 000
Ниво III
Plano, TX21.03.2024 г.8.04.2024 г.Сертифициран

Други длъжности в Samsung Electronics America, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).