Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Samsung Semiconductor, Inc. › Engineer, Firmware

Engineer, Firmware в Samsung Semiconductor, Inc.: H-1B заплати

7 заявки за условия на труд за длъжността Engineer, Firmware в Samsung Semiconductor, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $136 448; средна половина $130 686–$141 212.

Заявления (LCA)7
Медианна предложена заплата$136 448
Средна половина на заплатите$130 686–$141 212
10-и–90-и перцентил$125 930–$152 692

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20232$131 526
ФГ20251$132 183
ФГ20263$140 712

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$164 007–$200 000San Jose, CA17.06.2026 г.2.09.2026 г.Сертифициран
$164 007–$200 000San Jose, CA16.06.2026 г.2.09.2026 г.Отхвърлен
$130 187–$200 000
Ниво II
San Diego, CA12.06.2026 г.16.10.2026 г.Сертифициран
$140 712–$185 000San Jose, CA18.03.2026 г.4.05.2026 г.Сертифициран
$132 183–$180 000San Jose, CA10.04.2025 г.1.10.2025 г.Сертифициран
$121 673–$154 440San Jose, CA6.03.2023 г.2.09.2023 г.Сертифициран
$141 378–$145 000
Ниво II
San Jose, CA13.01.2023 г.23.01.2023 г.Сертифициран

Други длъжности в Samsung Semiconductor, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).