Данни за заплати по H1B

Начало › Работодатели › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering в Sandisk Technologies, Inc.: H-1B заплати

10 заявки за условия на труд за длъжността Principal Engineer, Packaging Engineering в Sandisk Technologies, Inc.. Медиана на предложената основна заплата $170 248; средна половина $170 248–$176 509.

Заявления (LCA)10
Медианна предложена заплата$170 248
Средна половина на заплатите$170 248–$176 509
10-и–90-и перцентил$158 995–$185 869

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ20254$178 058
ФГ20266$170 248

Заявки

Основна заплатаМестоположениеПодаденоНачална датаСтатус
$158 995–$178 848
Ниво III
San Jose, CA27.03.2026 г.26.09.2026 г.Сертифициран
$158 995–$178 848
Ниво III
Milpitas, CA27.03.2026 г.26.09.2026 г.Сертифициран
$176 509–$178 848San Jose, CA17.03.2026 г.1.08.2026 г.Сертифициран
$176 509–$178 848Milpitas, CA17.03.2026 г.1.08.2026 г.Сертифициран
$170 248–$178 848
Ниво IV
Fremont, CA16.03.2026 г.23.08.2026 г.Сертифициран
$170 248–$178 848
Ниво IV
Milpitas, CA9.03.2026 г.23.08.2026 г.Сертифициран
$170 248–$172 800
Ниво IV
San Jose, CA8.08.2025 г.15.09.2025 г.Сертифициран
$170 248–$172 800
Ниво IV
Milpitas, CA8.08.2025 г.15.09.2025 г.Сертифициран
$185 869–$195 700
Ниво IV
Milpitas, CA17.07.2025 г.4.08.2025 г.Сертифициран
$185 869–$195 700
Ниво IV
Milpitas, CA17.07.2025 г.4.08.2025 г.Сертифициран

Други длъжности в Sandisk Technologies, Inc.

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).