Данни за заплати по H1B

Начало › Длъжностни позиции › R&D Engineer IC Design

R&D Engineer IC Design: H-1B заплати

247 заявки за условия на труд използват длъжността R&D Engineer IC Design. Медиана на предложената основна заплата $173 930; средна половина $151 216–$199 453.

Заявления (LCA)247
Медианна предложена заплата$173 930
Средна половина на заплатите$151 216–$199 453
10-и–90-и перцентил$133 141–$205 445

Имиграционен адвокат, рекрутер или работодател? Поставете услугата си в началото на страницата — $99 за 30 дни →

Работодатели

РаботодателLCAМедианна заплата
Broadcom Corporation151$167 691
LSI Corporation58$174 112
Avago Technologies US Inc.31$180 003
Avago Technologies Wireless (USA) Manufacturing LLC3$141 960
Brocade Communications Systems2$175 536
Avago Technologies U.S. Inc.2$171 248

По ниво на заплащане

Ниво на заплащанеМедианна заплата
Ниво I (начално)$124 197
Ниво II (квалифициран)$102 783
Ниво III (опитен)$132 018
Ниво IV (пълнокомпетентен)$177 341

Министерството на труда определя четири нива на преобладаваща заплата за всяка професия и регион, от Ниво I (начално) до Ниво IV (пълна компетентност). Работодателят избира нивото, което отговаря на изискванията за длъжността.

По финансова година

Фискална годинаLCAМедианна заплата
ФГ202349$177 044
ФГ202460$163 226
ФГ202579$199 453
ФГ202657$173 730

Градове

Заплатите са долната граница на предложеното възнаграждение във всяко заявление, преобразувана в годишна сума; статистиката използва само удостоверени заявления за пълен работен ден. LCA не е одобрение на виза и едно LCA може да покрива няколко позиции. Източник: Министерство на труда на САЩ, данни за разкриване на LCA на OFLC, финансови години 2023–2026 (последно решение 30.06.2026 г.).