Data o mzdách pro víza H-1B

Domů › Zaměstnavatelé › Apple Inc. › IC Packaging Engineer

IC Packaging Engineer v Apple Inc.: Mzdy H-1B

8 žádostí o pracovní podmínky pro pozici IC Packaging Engineer v Apple Inc.. Nabízený mediánový základní plat $177 218; střední hodnota $174 525–$181 397.

Žádosti (LCA)8
Medián nabízené mzdy$177 218
Střední část mezd$174 525–$181 397
10.–90. percentil$170 700–$182 868

Podle fiskálního roku

Fiskální rokLCAMediánová mzda
FY20233$177 341
FY20242$170 700
FY20253$181 397

Žádosti

Základní mzdaLokalitaOdeslánoDatum nástupuStav
$181 397–$264 200
Úroveň IV
Santa Clara, CA11. 10. 202410. 4. 2025Certifikováno
$181 397–$264 200
Úroveň IV
Santa Clara, CA4. 10. 20244. 4. 2025Certifikováno
$175 800–$264 200
Úroveň IV
Santa Clara, CA24. 9. 20249. 3. 2025Certifikováno
$170 700–$256 500
Úroveň IV
Santa Clara, CA1. 4. 20241. 9. 2024Certifikováno
$170 700–$256 500
Úroveň IV
Santa Clara, CA16. 1. 202422. 6. 2024Certifikováno
$177 341–$242 000
Úroveň IV
Santa Clara, CA29. 6. 202326. 12. 2023Certifikováno
$177 094
Úroveň IV
San Diego, CA8. 11. 202211. 4. 2023Certifikováno
$186 300
Úroveň IV
Cupertino, CA29. 9. 202228. 3. 2023Certifikováno

Další pozice v Apple Inc.

Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).