Data o mzdách pro víza H-1B

Domů › Zaměstnavatelé › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer v Headway Technologies, Inc.: Mzdy H-1B

5 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Plating Process Development Engineer v Headway Technologies, Inc.. Nabízený mediánový základní plat $157 019; střední hodnota $140 000–$157 019.

Žádosti (LCA)5
Medián nabízené mzdy$157 019
Střední část mezd$140 000–$157 019
10.–90. percentil$140 000–$157 243

Podle fiskálního roku

Fiskální rokLCAMediánová mzda
FY20231$140 000
FY20241$140 000
FY20252$157 206
FY20261$157 019

Žádosti

Základní mzdaLokalitaOdeslánoDatum nástupuStav
$157 019
Úroveň I
Milpitas, CA16. 3. 20265. 9. 2026Certifikováno
$157 393
Úroveň II
Milpitas, CA13. 3. 202511. 9. 2025Certifikováno
$157 019
Úroveň II
Milpitas, CA18. 2. 202516. 8. 2025Certifikováno
$140 000–$140 005
Úroveň III
Milpitas, CA19. 3. 202412. 9. 2024Certifikováno
$140 000
Úroveň III
Milpitas, CA6. 3. 20231. 9. 2023Certifikováno

Další pozice v Headway Technologies, Inc.

Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).