Data o mzdách pro víza H-1B

Domů › Zaměstnavatelé › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer v Intel Corporation: Mzdy H-1B

5 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Packaging R&D Engineer v Intel Corporation. Nabízený mediánový základní plat $179 650; střední hodnota $177 200–$181 314.

Žádosti (LCA)5
Medián nabízené mzdy$179 650
Střední část mezd$177 200–$181 314
10.–90. percentil$167 550–$187 729

Podle fiskálního roku

Fiskální rokLCAMediánová mzda
FY20231$161 117
FY20241$179 650
FY20253$181 314

Žádosti

Základní mzdaLokalitaOdeslánoDatum nástupuStav
$192 005–$241 880
Úroveň III
Austin, TX31. 7. 20251. 10. 2025Certifikováno
$181 314–$250 160
Úroveň III
Round Rock, TX3. 6. 20251. 10. 2025Certifikováno
$177 200–$250 160
Úroveň III
Chandler, AZ23. 4. 20251. 10. 2025Certifikováno
$179 650–$221 610
Úroveň IV
Chandler, AZ14. 3. 202428. 8. 2024Certifikováno
$161 117–$221 610
Úroveň III
Chandler, AZ16. 3. 20238. 9. 2023Certifikováno

Další pozice v Intel Corporation

Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).