Domů › Zaměstnavatelé › Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC: Platy H-1B a sponzoring
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC podal 131 žádostí o laboratorní podmínky pro víza H-1B a související víza ve fiskálních letech 2023–2026; certifikováno: 130. Medián nabízeného platu: $111 118.
Žádosti (LCA)131
Certifikováno130
Adresa zaměstnavateleBoise, ID
Zaměstnavatel závislý na H-1BNe
Medián nabízené mzdy$111 118
Střední část mezd$99 005–$126 970
10.–90. percentil$95 000–$149 875
Sponzoruje Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC víza H-1B?
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC podal 131 žádostí o laboratorní podmínky ve fiskálních letech 2023–2026, poslední byla podána 17. 6. 2026. LCA je prvním krokem žádosti o vízum H-1B, takže zaměstnavatel sponzoroval nebo připravoval sponzoring pracovníků s vízem H-1B; nezaručuje to však sponzoring pro konkrétní pozici. Zkontrolujte vlastní nabídky zaměstnavatele.
Platy podle pozice
| Pozice | LCA | Mediánová mzda |
|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | 23 | $106 093 |
| Equipment Engineer | 7 | $107 000 |
| Semiconductor Facilities Engineer | 5 | $110 000 |
| Operations Improvement Engineer | 4 | $105 923 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | 4 | $140 000 |
| Manufacturing Engineer | 3 | $96 000 |
| CMP Senior Process Engineer | 3 | $121 125 |
| ID1 Sr Program Manager | 2 | $126 640 |
| FE US Expansion Planning Engineer | 2 | $87 199 |
| Process Engineer | 2 | $109 062 |
| Senior Manager Central Probe Planning | 2 | $148 501 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | 2 | $168 500 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | 2 | $94 600 |
| ATE Process Engineer | 2 | $96 000 |
| Operation Improvement Engineer | 2 | $113 564 |
| Process Integration Engineer | 2 | $111 252 |
| Sr Engineer, Process Integration | 2 | $125 000 |
| Oi Scheduling Manager | 2 | $180 747 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | 2 | $115 891 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | 2 | $102 752 |
| Surface Scientist (Semiconductor Process Engineer 3) | 1 | $120 000 |
| Manager, FE US Expansion Planning Probe | 1 | $124 432 |
| FE US Expansion Planning Strategy Engineer | 1 | $95 000 |
| 1D1 Senior Program Manager | 1 | $135 000 |
| Id1 Senior Program Manager | 1 | $135 000 |
| CMP Process Engineer | 1 | $93 000 |
| ENGINEER - OI (Software Development Engineer 2) | 1 | $95 000 |
| Senior Process Safety Engineer | 1 | $101 000 |
| Process Safety Engineer (Semiconductor Process Engineer 2) | 1 | $90 000 |
| Facilities Capital Planner Engineer 2 | 1 | $86 500 |
| WorkForce Development Specialist | 1 | $106 575 |
| Yield Analysis Manager | 1 | $160 430 |
| Engineer-Difi Process | 1 | $104 974 |
| Ram Engineer - Id1 | 1 | $101 000 |
| Real-Time Defect Analysis Engineer | 1 | $125 000 |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | 1 | $170 000 |
| Facilties Operations Controls Engineer | 1 | $120 000 |
| Wet Process Equipment Engineer | 1 | $92 700 |
| US Expansion Planning Engineer | 1 | $92 866 |
| Expansion Planning Engineer | 1 | $100 500 |
Žádosti podle fiskálního roku
| Fiskální rok | LCA | Mediánová mzda |
|---|---|---|
| FY2023 | 2 | $126 640 |
| FY2024 | 23 | $106 575 |
| FY2025 | 41 | $108 750 |
| FY2026 | 65 | $115 000 |
Úrovně převažující mzdy
- Úroveň I (začátečník)12 %
- Úroveň II (kvalifikovaný)60 %
- Úroveň III (zkušený)20 %
- Úroveň IV (plně kompetentní)8 %
Department of Labor stanovuje čtyři úrovně převažující mzdy pro každé povolání a oblast, od Úrovně I (začátečník) po Úroveň IV (plně kompetentní). Zaměstnavatel zvolí úroveň odpovídající požadavkům pozice.
Kde se nacházejí pracovní místa
Povolání
- Industrial Engineers43
- Materials Engineers29
- Chemical Engineers13
- Mechanical Engineers13
- Architectural and Engineering Managers10
- Electrical Engineers7
- Electronics Engineers, Except Computer7
- Civil Engineers2
- Software Developers2
- Logisticians1
Nejnovější žádosti
| Pozice | Základní mzda | Lokalita | Odesláno | Datum nástupu | Stav |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | $100 298 Úroveň II | Boise, ID | 17. 6. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Senior Engineer - Manufacturing Engineering Planning | $115 000 Úroveň II | Boise, ID | 16. 6. 2026 | 20. 7. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $120 000 Úroveň II | Boise, ID | 12. 6. 2026 | 29. 6. 2026 | Certifikováno |
| Sr Engineer, US Expansion Planning | $113 500 Úroveň II | Boise, ID | 11. 6. 2026 | 29. 6. 2026 | Certifikováno |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $149 408 Úroveň IV | Boise, ID | 3. 6. 2026 | 17. 11. 2026 | Certifikováno |
| Senior Equipment Engineer | $122 000 Úroveň II | Boise, ID | 19. 5. 2026 | 13. 7. 2026 | Certifikováno |
| HVM Project Engineer | $113 997 | Boise, ID | 14. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Software Development Engineer | $97 850 Úroveň I | Boise, ID | 14. 5. 2026 | 14. 6. 2026 | Certifikováno |
| Equipment Engineer | $97 757 Úroveň II | Boise, ID | 14. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $98 919 | Boise, ID | 13. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Process Engineer | $108 124 Úroveň II | Boise, ID | 11. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $120 000 Úroveň II | Boise, ID | 11. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Engineer, Process Integration | $97 531 Úroveň I | Boise, ID | 7. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Sr Engineer, Process Integration | $120 000 Úroveň III | Boise, ID | 6. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $98 688 Úroveň II | Boise, ID | 6. 5. 2026 | 17. 5. 2026 | Certifikováno |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102 752 Úroveň I | Boise, ID | 5. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Manager, Quality & Deviation Management | $148 500 Úroveň II | Boise, ID | 5. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Oi Scheduling Manager | $180 747 Úroveň II | Boise, ID | 4. 5. 2026 | 24. 5. 2026 | Certifikováno |
| Process Control Engineer | $98 000 Úroveň I | Boise, ID | 4. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Senior Manager, Id1 Manufacturing Engineering | $160 666 Úroveň II | Boise, ID | 4. 5. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Senior Wet Etch Equipment Engineer | $109 000 Úroveň I | Boise, ID | 29. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Photo Equipment Engineer | $104 312 Úroveň II | Boise, ID | 29. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| DRAM Failure Analysis Engineer | $112 793 Úroveň II | Boise, ID | 29. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| ID1 Yield Analysis Engineer | $99 486 Úroveň II | Boise, ID | 29. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $120 000 Úroveň IV | Boise, ID | 28. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Senior Engineer, Process Integration | $123 500 Úroveň III | Boise, ID | 27. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Operations Improvement Engineer | $106 698 Úroveň II | Boise, ID | 27. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102 752 Úroveň II | Boise, ID | 27. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $120 000 Úroveň II | Boise, ID | 27. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| CMP Senior Process Engineer | $128 393 H-1B1 (Singapur) · Úroveň II | Boise, ID | 22. 4. 2026 | 7. 9. 2026 | Certifikováno |
| Staff Engineer, US Expansion Strategic Planning | $136 460 Úroveň III | Boise, ID | 21. 4. 2026 | 24. 5. 2026 | Certifikováno |
| CMP Staff Process Engineer | $128 393 Úroveň IV | Boise, ID | 21. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Operations Improvement Engineer | $105 148 Úroveň II | Boise, ID | 21. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Equipment Engineer | $97 799 Úroveň I | Boise, ID | 21. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $100 298 Úroveň II | Boise, ID | 21. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $111 782 Úroveň II | Boise, ID | 21. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Oi Scheduling Manager | $180 747 Úroveň IV | Boise, ID | 17. 4. 2026 | 24. 5. 2026 | Certifikováno |
| Operations Improvement Engineer | $107 000 Úroveň II | Boise, ID | 15. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $83 000 Úroveň I | Boise, ID | 9. 4. 2026 | 1. 10. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $106 093 Úroveň III | Boise, ID | 7. 4. 2026 | 20. 4. 2026 | Certifikováno |
| Sr Engineer, Id1 Ate De Process | $110 000 Úroveň IV | Boise, ID | 1. 4. 2026 | 18. 5. 2026 | Certifikováno |
| Lead Principal Engineer, Id1 Ate CMP Process | $164 052 Úroveň II | Boise, ID | 25. 3. 2026 | 20. 4. 2026 | Certifikováno |
| Equipment Engineer | $115 000 Úroveň II | Boise, ID | 25. 3. 2026 | 20. 4. 2026 | Certifikováno |
| Senior Engineer, ID1 PEE PCVD Process | $120 000 Úroveň II | Boise, ID | 19. 3. 2026 | 6. 4. 2026 | Certifikováno |
| Staff Engineer, Id1 Pee - PH Equipment | $127 080 Úroveň III | Boise, ID | 11. 3. 2026 | 10. 9. 2026 | Certifikováno |
| Sr Engineer, Process Integration | $130 000 Úroveň II | Boise, ID | 10. 3. 2026 | 6. 4. 2026 | Certifikováno |
| Facilities Capacity Planning Engineer | $100 707 Úroveň I | Boise, ID | 10. 3. 2026 | 10. 8. 2026 | Certifikováno |
| Equipment Engineer | $140 000 Úroveň III | Boise, ID | 10. 3. 2026 | 20. 4. 2026 | Certifikováno |
| Wet Etch Staff Process Engineer | $154 080 Úroveň II | Boise, ID | 20. 2. 2026 | 6. 4. 2026 | Certifikováno |
| Photolithography Process Engineer | $95 000 Úroveň II | Boise, ID | 18. 2. 2026 | 10. 8. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $128 000 Úroveň III | Boise, ID | 18. 2. 2026 | 16. 3. 2026 | Certifikováno |
| Principal Engineer Oct Adt Pee -Dry Etch | $169 906 Úroveň IV | Boise, ID | 18. 2. 2026 | 31. 5. 2026 | Certifikováno |
| Sr. Engineer, ID1 PEE PCVD Equipment | $130 000 H-1B1 (Singapur) · Úroveň IV | Boise, ID | 17. 2. 2026 | 1. 6. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $85 075 Úroveň I | Boise, ID | 10. 2. 2026 | 3. 8. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $110 000 Úroveň II | Boise, ID | 10. 2. 2026 | 3. 8. 2026 | Certifikováno |
| Sr Engineer, ID1 Yield Analysis | $128 000 Úroveň II | Boise, ID | 10. 2. 2026 | 16. 3. 2026 | Certifikováno |
| Sr. Semiconductor Process Engineer | $115 000 Úroveň II | Boise, ID | 29. 1. 2026 | 17. 2. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Facilities Engineer | $120 000 Úroveň II | Boise, ID | 28. 1. 2026 | 2. 2. 2026 | Certifikováno |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $96 500 Úroveň II | Boise, ID | 6. 1. 2026 | 1. 2. 2026 | Certifikováno |
| Principal ID1 Program Manager | $158 601 Úroveň III | Austin, TX | 30. 12. 2025 | 19. 6. 2026 | Certifikováno |
| Operation Improvement Engineer | $120 599 Úroveň II | San Jose, CA | 29. 12. 2025 | 5. 1. 2026 | Certifikováno |
| Staff Engineer, Id1 Pee PH Process | $140 000 Úroveň III | Boise, ID | 19. 12. 2025 | 5. 1. 2026 | Certifikováno |
| SR. Engineer, Change Management | $112 950 Úroveň III | Boise, ID | 12. 12. 2025 | 5. 1. 2026 | Certifikováno |
| Equipment Engineer | $103 000 Úroveň II | Boise, ID | 8. 12. 2025 | 5. 1. 2026 | Certifikováno |
| Sr Engineer, F4 IE Layout | $115 000 Úroveň II | Boise, ID | 18. 11. 2025 | 5. 1. 2026 | Certifikováno |
| Reticle Coordinator Engineer | $139 940 Úroveň IV | Boise, ID | 23. 9. 2025 | 25. 3. 2026 | Certifikováno |
| Engineer, RAM Hardware ID1 | $98 000 Úroveň I | Boise, ID | 23. 9. 2025 | 17. 11. 2025 | Certifikováno |
| Process Integration Engingeer | $110 984 Úroveň II | Boise, ID | 12. 9. 2025 | 18. 9. 2025 | Certifikováno |
| Equipment Engineer | $165 000 Úroveň IV | Boise, ID | 5. 9. 2025 | 6. 10. 2025 | Certifikováno |
| Process Integration Engineer | $111 252 Úroveň II | Boise, ID | 11. 8. 2025 | 5. 10. 2025 | Certifikováno |
| Process Integration Engineer | $111 252 Úroveň II | Boise, ID | 31. 7. 2025 | 5. 10. 2025 | Staženo |
| CMP Senior Process Engineer | $121 125 H-1B1 (Singapur) · Úroveň III | Boise, ID | 10. 7. 2025 | 9. 12. 2025 | Certifikováno |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | $170 000 Úroveň III | Boise, ID | 23. 6. 2025 | 31. 8. 2025 | Certifikováno |
| Facilties Operations Controls Engineer | $120 000 Úroveň II | Boise, ID | 20. 6. 2025 | 21. 7. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $110 000 Úroveň II | Boise, ID | 16. 6. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $95 000 Úroveň II | Boise, ID | 11. 6. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Wet Process Equipment Engineer | $92 700 Úroveň II | Boise, ID | 10. 6. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98 272 Úroveň III | Boise, ID | 30. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $96 000 Úroveň I | Boise, ID | 27. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| US Expansion Planning Engineer | $92 866 Úroveň II | Boise, ID | 27. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $105 410 Úroveň I | Boise, ID | 12. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Expansion Planning Engineer | $100 500 Úroveň II | Boise, ID | 9. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Process Engineer | $107 500 Úroveň II | Boise, ID | 8. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Equipment Engineer | $107 000 Úroveň III | Boise, ID | 8. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168 500 Úroveň II | Boise, ID | 8. 5. 2025 | 7. 9. 2025 | Certifikováno |
| Director, ATE Photolithography “ ID1 | $218 800 Úroveň IV | Boise, ID | 7. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98 000 Úroveň II | Boise, ID | 6. 5. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $92 700 Úroveň II | Boise, ID | 29. 4. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $96 000 Úroveň I | Boise, ID | 29. 4. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| ATE Process Engineer | $96 000 Úroveň II | Boise, ID | 24. 4. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| ATE Process Engineer | $96 000 Úroveň I | Boise, ID | 24. 4. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Manufacturing Engineer | $96 000 Úroveň II | Boise, ID | 23. 4. 2025 | 1. 10. 2025 | Certifikováno |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168 500 Úroveň II | Boise, ID | 11. 4. 2025 | 7. 9. 2025 | Certifikováno |
| Operation Improvement Engineer | $106 529 Úroveň II | Boise, ID | 4. 4. 2025 | 28. 4. 2025 | Certifikováno |
| Metrology Applications Engineer | $147 000 Úroveň III | Boise, ID | 1. 4. 2025 | 21. 4. 2025 | Certifikováno |
| Yield Analysis Manager | $160 430 Úroveň II | Boise, ID | 20. 3. 2025 | 1. 4. 2025 | Certifikováno |
| Engineer-Difi Process | $104 974 Úroveň II | Boise, ID | 20. 2. 2025 | 22. 8. 2025 | Certifikováno |
| Ram Engineer - Id1 | $101 000 Úroveň I | Boise, ID | 10. 2. 2025 | 3. 3. 2025 | Certifikováno |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148 501 Úroveň III | Boise, ID | 28. 1. 2025 | 4. 2. 2025 | Certifikováno |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148 501 Úroveň III | Boise, ID | 9. 1. 2025 | 4. 2. 2025 | Certifikováno |
Zobrazeno 100 posledních z 131 žádostí.
Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).