Data o mzdách pro víza H-1B

Domů › Zaměstnavatelé › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer v NXP USA, Inc.: Mzdy H-1B

8 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Semiconductor Packaging Engineer v NXP USA, Inc.. Nabízený mediánový základní plat $137 700; střední hodnota $125 000–$147 897.

Žádosti (LCA)8
Medián nabízené mzdy$137 700
Střední část mezd$125 000–$147 897
10.–90. percentil$100 040–$152 367

Podle fiskálního roku

Fiskální rokLCAMediánová mzda
FY20234$120 000
FY20253$151 012
FY20261$145 400

Žádosti

Základní mzdaLokalitaOdeslánoDatum nástupuStav
$145 400
Úroveň II
Austin, TX15. 4. 20261. 10. 2026Certifikováno
$146 859
Úroveň IV
Austin, TX21. 5. 20251. 10. 2025Certifikováno
$155 530
Úroveň II
Austin, TX2. 5. 20251. 10. 2025Certifikováno
$151 012
Úroveň III
Austin, TX15. 11. 20242. 12. 2024Certifikováno
$110 000
Úroveň II
Austin, TX4. 8. 20231. 10. 2023Certifikováno
$76 800
Úroveň I
Austin, TX17. 5. 20231. 10. 2023Certifikováno
$130 000
Úroveň II
Austin, TX17. 4. 20231. 10. 2023Certifikováno
$130 000
Úroveň II
Chandler, AZ12. 4. 20236. 8. 2023Certifikováno

Další pozice v NXP USA, Inc.

Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).