Data o mzdách pro víza H-1B

Domů › Zaměstnavatelé › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering v Sandisk Technologies, Inc.: Mzdy H-1B

10 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Principal Engineer, Packaging Engineering v Sandisk Technologies, Inc.. Nabízený mediánový základní plat $170 248; střední hodnota $170 248–$176 509.

Žádosti (LCA)10
Medián nabízené mzdy$170 248
Střední část mezd$170 248–$176 509
10.–90. percentil$158 995–$185 869

Podle fiskálního roku

Fiskální rokLCAMediánová mzda
FY20254$178 058
FY20266$170 248

Žádosti

Základní mzdaLokalitaOdeslánoDatum nástupuStav
$158 995–$178 848
Úroveň III
San Jose, CA27. 3. 202626. 9. 2026Certifikováno
$158 995–$178 848
Úroveň III
Milpitas, CA27. 3. 202626. 9. 2026Certifikováno
$176 509–$178 848San Jose, CA17. 3. 20261. 8. 2026Certifikováno
$176 509–$178 848Milpitas, CA17. 3. 20261. 8. 2026Certifikováno
$170 248–$178 848
Úroveň IV
Fremont, CA16. 3. 202623. 8. 2026Certifikováno
$170 248–$178 848
Úroveň IV
Milpitas, CA9. 3. 202623. 8. 2026Certifikováno
$170 248–$172 800
Úroveň IV
San Jose, CA8. 8. 202515. 9. 2025Certifikováno
$170 248–$172 800
Úroveň IV
Milpitas, CA8. 8. 202515. 9. 2025Certifikováno
$185 869–$195 700
Úroveň IV
Milpitas, CA17. 7. 20254. 8. 2025Certifikováno
$185 869–$195 700
Úroveň IV
Milpitas, CA17. 7. 20254. 8. 2025Certifikováno

Další pozice v Sandisk Technologies, Inc.

Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).