H1B-Gehaltsdaten

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SMTS Packaging Engineer bei Advanced Micro Devices, Inc.: H-1B-Gehälter

5 Arbeitsbedingungenanträge für die Stellenbezeichnung SMTS Packaging Engineer bei Advanced Micro Devices, Inc.. Medianes angebotenes Grundgehalt $158.725; mittleres Drittel $148.741–$185.000.

Anträge (LCAs)5
Median des angebotenen Gehalts$158.725
Mittlere Gehaltshälfte$148.741–$185.000
10.–90. Perzentil$120.137–$186.320

Nach Geschäftsjahr

GeschäftsjahrLCAsMedian-Gehalt
GJ 20231$187.200
GJ 20242$129.896
GJ 20251$185.000
GJ 20261$148.741

Anträge

GrundgehaltStandortEingereichtStartdatumStatus
$148.741–$230.100
Stufe IV
Austin, TX30.01.202630.07.2026Zertifiziert
$185.000
Stufe IV
Austin, TX30.10.202406.11.2024Zertifiziert, dann zurückgezogen
$101.067–$219.960
Stufe IV
Lehi, UT20.03.202414.09.2024Zertifiziert
$158.725–$255.450
Stufe IV
Santa Clara, CA13.02.202409.08.2024Zertifiziert
$187.200
Stufe IV
Santa Clara, CA27.04.202301.10.2023Zertifiziert

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Die Gehälter entsprechen dem unteren Ende des angebotenen Lohns je Antrag, umgerechnet auf einen Jahresbetrag; die Statistik berücksichtigt nur zertifizierte Vollzeit-Anträge. Eine LCA ist keine Visumsgenehmigung, und eine LCA kann mehrere Stellen abdecken. Quelle: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, Geschäftsjahre 2023–2026 (letzte Entscheidung 30.06.2026).