H1B-Gehaltsdaten

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Plating Process Development Engineer bei Headway Technologies, Inc.: H-1B-Gehälter

5 Arbeitsbedingungenanträge für die Stellenbezeichnung Plating Process Development Engineer bei Headway Technologies, Inc.. Medianes angebotenes Grundgehalt $157.019; mittleres Drittel $140.000–$157.019.

Anträge (LCAs)5
Median des angebotenen Gehalts$157.019
Mittlere Gehaltshälfte$140.000–$157.019
10.–90. Perzentil$140.000–$157.243

Nach Geschäftsjahr

GeschäftsjahrLCAsMedian-Gehalt
GJ 20231$140.000
GJ 20241$140.000
GJ 20252$157.206
GJ 20261$157.019

Anträge

GrundgehaltStandortEingereichtStartdatumStatus
$157.019
Stufe I
Milpitas, CA16.03.202605.09.2026Zertifiziert
$157.393
Stufe II
Milpitas, CA13.03.202511.09.2025Zertifiziert
$157.019
Stufe II
Milpitas, CA18.02.202516.08.2025Zertifiziert
$140.000–$140.005
Stufe III
Milpitas, CA19.03.202412.09.2024Zertifiziert
$140.000
Stufe III
Milpitas, CA06.03.202301.09.2023Zertifiziert

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Die Gehälter entsprechen dem unteren Ende des angebotenen Lohns je Antrag, umgerechnet auf einen Jahresbetrag; die Statistik berücksichtigt nur zertifizierte Vollzeit-Anträge. Eine LCA ist keine Visumsgenehmigung, und eine LCA kann mehrere Stellen abdecken. Quelle: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, Geschäftsjahre 2023–2026 (letzte Entscheidung 30.06.2026).