H1B-Gehaltsdaten

Startseite › Arbeitgeber › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 bei HP Inc.: H-1B-Gehälter

7 Arbeitsbedingungenanträge für die Stellenbezeichnung Software Firmware Engineer 3 bei HP Inc.. Medianes angebotenes Grundgehalt $117.915; mittleres Drittel $113.412–$133.588.

Anträge (LCAs)7
Median des angebotenen Gehalts$117.915
Mittlere Gehaltshälfte$113.412–$133.588
10.–90. Perzentil$107.253–$145.650

Nach Geschäftsjahr

GeschäftsjahrLCAsMedian-Gehalt
GJ 20231$155.397
GJ 20241$117.915
GJ 20251$112.070
GJ 20264$121.389

Anträge

GrundgehaltStandortEingereichtStartdatumStatus
$128.024–$155.000
Stufe III
Boise, ID17.06.202614.08.2026Zertifiziert
$114.754–$185.000
Stufe II
Austin, TX26.05.202601.10.2026Zertifiziert
$139.152–$185.000
Stufe III
Austin, TX02.03.202628.08.2026Zertifiziert
$100.027–$155.000
Stufe II
Boise, ID20.02.202614.08.2026Zertifiziert
$112.070–$142.384
Stufe II
Vancouver, WA09.01.202516.06.2025Zertifiziert
$117.915–$137.915
Stufe IV
Fort Collins, CO11.04.202401.10.2024Zertifiziert
$155.397
Stufe IV
San Diego, CA31.03.202310.09.2023Zertifiziert

Weitere Stellen bei HP Inc.

Die Gehälter entsprechen dem unteren Ende des angebotenen Lohns je Antrag, umgerechnet auf einen Jahresbetrag; die Statistik berücksichtigt nur zertifizierte Vollzeit-Anträge. Eine LCA ist keine Visumsgenehmigung, und eine LCA kann mehrere Stellen abdecken. Quelle: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, Geschäftsjahre 2023–2026 (letzte Entscheidung 30.06.2026).