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Packaging R&D Engineer bei Intel Corporation: H-1B-Gehälter
5 Arbeitsbedingungenanträge für die Stellenbezeichnung Packaging R&D Engineer bei Intel Corporation. Medianes angebotenes Grundgehalt $179.650; mittleres Drittel $177.200–$181.314.
Anträge (LCAs)5
Median des angebotenen Gehalts$179.650
Mittlere Gehaltshälfte$177.200–$181.314
10.–90. Perzentil$167.550–$187.729
Nach Geschäftsjahr
| Geschäftsjahr | LCAs | Median-Gehalt |
|---|---|---|
| GJ 2023 | 1 | $161.117 |
| GJ 2024 | 1 | $179.650 |
| GJ 2025 | 3 | $181.314 |
Anträge
| Grundgehalt | Standort | Eingereicht | Startdatum | Status |
|---|---|---|---|---|
| $192.005–$241.880 Stufe III | Austin, TX | 31.07.2025 | 01.10.2025 | Zertifiziert |
| $181.314–$250.160 Stufe III | Round Rock, TX | 03.06.2025 | 01.10.2025 | Zertifiziert |
| $177.200–$250.160 Stufe III | Chandler, AZ | 23.04.2025 | 01.10.2025 | Zertifiziert |
| $179.650–$221.610 Stufe IV | Chandler, AZ | 14.03.2024 | 28.08.2024 | Zertifiziert |
| $161.117–$221.610 Stufe III | Chandler, AZ | 16.03.2023 | 08.09.2023 | Zertifiziert |
Weitere Stellen bei Intel Corporation
- Component Design Engineer$121.680
- Process Engineer$115.482
- Software Engineer$128.367
- Graphics Hardware Engineer$126.464
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Die Gehälter entsprechen dem unteren Ende des angebotenen Lohns je Antrag, umgerechnet auf einen Jahresbetrag; die Statistik berücksichtigt nur zertifizierte Vollzeit-Anträge. Eine LCA ist keine Visumsgenehmigung, und eine LCA kann mehrere Stellen abdecken. Quelle: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, Geschäftsjahre 2023–2026 (letzte Entscheidung 30.06.2026).