H1B-Gehaltsdaten

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Firmware Engineer II bei Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B-Gehälter

9 Arbeitsbedingungenanträge für die Stellenbezeichnung Firmware Engineer II bei Milwaukee Electric Tool Corporation. Medianes angebotenes Grundgehalt $104.000; mittleres Drittel $96.305–$108.150.

Anträge (LCAs)9
Median des angebotenen Gehalts$104.000
Mittlere Gehaltshälfte$96.305–$108.150
10.–90. Perzentil$95.520–$120.037

Nach Geschäftsjahr

GeschäftsjahrLCAsMedian-Gehalt
GJ 20243$108.150
GJ 20252$94.952
GJ 20264$110.666

Anträge

GrundgehaltStandortEingereichtStartdatumStatus
$103.500
Stufe II
Brookfield, WI19.06.202615.12.2026Zertifiziert
$128.856
Stufe II
Chicago, IL01.04.202601.10.2026Zertifiziert
$117.832
Stufe II
Brookfield, WI23.01.202625.05.2026Zertifiziert
$96.000
Stufe II
Brookfield, WI20.01.202608.07.2026Zertifiziert
$96.305
Stufe II
Brookfield, WI01.04.202501.10.2025Zertifiziert
$93.600
Stufe II
Brookfield, WI07.01.202520.01.2025Zertifiziert
$108.150
Stufe II
Chicago, IL24.06.202401.07.2024Zertifiziert
$108.150
Stufe II
Chicago, IL05.06.202401.07.2024Zertifiziert, dann zurückgezogen
$104.000
Stufe II
Brookfield, WI26.04.202401.10.2024Zertifiziert

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Die Gehälter entsprechen dem unteren Ende des angebotenen Lohns je Antrag, umgerechnet auf einen Jahresbetrag; die Statistik berücksichtigt nur zertifizierte Vollzeit-Anträge. Eine LCA ist keine Visumsgenehmigung, und eine LCA kann mehrere Stellen abdecken. Quelle: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, Geschäftsjahre 2023–2026 (letzte Entscheidung 30.06.2026).