H1B-Gehaltsdaten

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Principal Engineer, Packaging Engineering bei Sandisk Technologies, Inc.: H-1B-Gehälter

10 Arbeitsbedingungenanträge für die Stellenbezeichnung Principal Engineer, Packaging Engineering bei Sandisk Technologies, Inc.. Medianes angebotenes Grundgehalt $170.248; mittleres Drittel $170.248–$176.509.

Anträge (LCAs)10
Median des angebotenen Gehalts$170.248
Mittlere Gehaltshälfte$170.248–$176.509
10.–90. Perzentil$158.995–$185.869

Nach Geschäftsjahr

GeschäftsjahrLCAsMedian-Gehalt
GJ 20254$178.058
GJ 20266$170.248

Anträge

GrundgehaltStandortEingereichtStartdatumStatus
$158.995–$178.848
Stufe III
San Jose, CA27.03.202626.09.2026Zertifiziert
$158.995–$178.848
Stufe III
Milpitas, CA27.03.202626.09.2026Zertifiziert
$176.509–$178.848San Jose, CA17.03.202601.08.2026Zertifiziert
$176.509–$178.848Milpitas, CA17.03.202601.08.2026Zertifiziert
$170.248–$178.848
Stufe IV
Fremont, CA16.03.202623.08.2026Zertifiziert
$170.248–$178.848
Stufe IV
Milpitas, CA09.03.202623.08.2026Zertifiziert
$170.248–$172.800
Stufe IV
San Jose, CA08.08.202515.09.2025Zertifiziert
$170.248–$172.800
Stufe IV
Milpitas, CA08.08.202515.09.2025Zertifiziert
$185.869–$195.700
Stufe IV
Milpitas, CA17.07.202504.08.2025Zertifiziert
$185.869–$195.700
Stufe IV
Milpitas, CA17.07.202504.08.2025Zertifiziert

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Die Gehälter entsprechen dem unteren Ende des angebotenen Lohns je Antrag, umgerechnet auf einen Jahresbetrag; die Statistik berücksichtigt nur zertifizierte Vollzeit-Anträge. Eine LCA ist keine Visumsgenehmigung, und eine LCA kann mehrere Stellen abdecken. Quelle: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, Geschäftsjahre 2023–2026 (letzte Entscheidung 30.06.2026).