Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer σε Advanced Micro Devices, Inc.: Μισθοί H-1B

5 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα SMTS Packaging Engineer σε Advanced Micro Devices, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $158.725. Μεσαίο ήμισυ $148.741–$185.000.

Αιτήσεις (LCA)5
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$158.725
Μεσαίο ήμισυ μισθών$148.741–$185.000
10η–90η εκατοστημόριο$120.137–$186.320

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20231$187.200
ΟΕ20242$129.896
ΟΕ20251$185.000
ΟΕ20261$148.741

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$148.741–$230.100
Επίπεδο IV
Austin, TX30 Ιαν 202630 Ιουλ 2026Πιστοποιημένο
$185.000
Επίπεδο IV
Austin, TX30 Οκτ 20246 Νοε 2024Πιστοποιημένο, στη συνέχεια αποσυρθείσα
$101.067–$219.960
Επίπεδο IV
Lehi, UT20 Μαρ 202414 Σεπ 2024Πιστοποιημένο
$158.725–$255.450
Επίπεδο IV
Santa Clara, CA13 Φεβ 20249 Αυγ 2024Πιστοποιημένο
$187.200
Επίπεδο IV
Santa Clara, CA27 Απρ 20231 Οκτ 2023Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε Advanced Micro Devices, Inc.

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).