Αρχική › Εργοδότες › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Plating Process Development Engineer σε Headway Technologies, Inc.: Μισθοί H-1B
5 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Plating Process Development Engineer σε Headway Technologies, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $157.019. Μεσαίο ήμισυ $140.000–$157.019.
Αιτήσεις (LCA)5
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$157.019
Μεσαίο ήμισυ μισθών$140.000–$157.019
10η–90η εκατοστημόριο$140.000–$157.243
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 1 | $140.000 |
| ΟΕ2024 | 1 | $140.000 |
| ΟΕ2025 | 2 | $157.206 |
| ΟΕ2026 | 1 | $157.019 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $157.019 Επίπεδο I | Milpitas, CA | 16 Μαρ 2026 | 5 Σεπ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $157.393 Επίπεδο II | Milpitas, CA | 13 Μαρ 2025 | 11 Σεπ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $157.019 Επίπεδο II | Milpitas, CA | 18 Φεβ 2025 | 16 Αυγ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $140.000–$140.005 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 19 Μαρ 2024 | 12 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $140.000 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 6 Μαρ 2023 | 1 Σεπ 2023 | Πιστοποιημένο |
Άλλες θέσεις σε Headway Technologies, Inc.
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).