Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › Hewlett Packard Enterprise Company › Electrical/Hardware Engineer III

Electrical/Hardware Engineer III σε Hewlett Packard Enterprise Company: Μισθοί H-1B

7 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Electrical/Hardware Engineer III σε Hewlett Packard Enterprise Company. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $163.753. Μεσαίο ήμισυ $129.407–$165.971.

Αιτήσεις (LCA)7
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$163.753
Μεσαίο ήμισυ μισθών$129.407–$165.971
10η–90η εκατοστημόριο$112.414–$175.068

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20241$163.753
ΟΕ20253$115.024
ΟΕ20263$167.466

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$186.472–$213.500
Επίπεδο III
Sunnyvale, CA9 Ιουν 20263 Δεκ 2026Πιστοποιημένο
$143.790–$200.500
Επίπεδο IV
Roseville, CA23 Δεκ 20251 Ιαν 2026Πιστοποιημένο
$167.466–$206.500San Jose, CA10 Νοε 20253 Απρ 2026Πιστοποιημένο
$164.476–$206.500San Jose, CA10 Ιαν 20252 Φεβ 2025Πιστοποιημένο
$108.500–$206.500
Επίπεδο II
Spring, TX6 Νοε 202422 Νοε 2024Πιστοποιημένο
$115.024–$172.000
Επίπεδο III
Spring, TX25 Σεπ 202425 Μαρ 2025Πιστοποιημένο
$163.753–$198.000San Jose, CA23 Σεπ 202414 Οκτ 2024Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε Hewlett Packard Enterprise Company

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).