Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer σε Intel Corporation: Μισθοί H-1B

5 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Packaging R&D Engineer σε Intel Corporation. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $179.650. Μεσαίο ήμισυ $177.200–$181.314.

Αιτήσεις (LCA)5
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$179.650
Μεσαίο ήμισυ μισθών$177.200–$181.314
10η–90η εκατοστημόριο$167.550–$187.729

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20231$161.117
ΟΕ20241$179.650
ΟΕ20253$181.314

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$192.005–$241.880
Επίπεδο III
Austin, TX31 Ιουλ 20251 Οκτ 2025Πιστοποιημένο
$181.314–$250.160
Επίπεδο III
Round Rock, TX3 Ιουν 20251 Οκτ 2025Πιστοποιημένο
$177.200–$250.160
Επίπεδο III
Chandler, AZ23 Απρ 20251 Οκτ 2025Πιστοποιημένο
$179.650–$221.610
Επίπεδο IV
Chandler, AZ14 Μαρ 202428 Αυγ 2024Πιστοποιημένο
$161.117–$221.610
Επίπεδο III
Chandler, AZ16 Μαρ 20238 Σεπ 2023Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε Intel Corporation

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).