Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer σε NXP USA, Inc.: Μισθοί H-1B

8 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Semiconductor Packaging Engineer σε NXP USA, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $137.700. Μεσαίο ήμισυ $125.000–$147.897.

Αιτήσεις (LCA)8
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$137.700
Μεσαίο ήμισυ μισθών$125.000–$147.897
10η–90η εκατοστημόριο$100.040–$152.367

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20234$120.000
ΟΕ20253$151.012
ΟΕ20261$145.400

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$145.400
Επίπεδο II
Austin, TX15 Απρ 20261 Οκτ 2026Πιστοποιημένο
$146.859
Επίπεδο IV
Austin, TX21 Μαΐ 20251 Οκτ 2025Πιστοποιημένο
$155.530
Επίπεδο II
Austin, TX2 Μαΐ 20251 Οκτ 2025Πιστοποιημένο
$151.012
Επίπεδο III
Austin, TX15 Νοε 20242 Δεκ 2024Πιστοποιημένο
$110.000
Επίπεδο II
Austin, TX4 Αυγ 20231 Οκτ 2023Πιστοποιημένο
$76.800
Επίπεδο I
Austin, TX17 Μαΐ 20231 Οκτ 2023Πιστοποιημένο
$130.000
Επίπεδο II
Austin, TX17 Απρ 20231 Οκτ 2023Πιστοποιημένο
$130.000
Επίπεδο II
Chandler, AZ12 Απρ 20236 Αυγ 2023Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε NXP USA, Inc.

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).