Αρχική › Εργοδότες › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer
Packaging Engineer σε Qualcomm Technologies, Inc.: Μισθοί H-1B
21 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Packaging Engineer σε Qualcomm Technologies, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $112.882. Μεσαίο ήμισυ $108.638–$127.462.
Αιτήσεις (LCA)21
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$112.882
Μεσαίο ήμισυ μισθών$108.638–$127.462
10η–90η εκατοστημόριο$103.956–$144.000
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 7 | $108.638 |
| ΟΕ2024 | 5 | $112.882 |
| ΟΕ2025 | 5 | $119.434 |
| ΟΕ2026 | 3 | $128.898 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $156.853–$177.400 Επίπεδο II | Santa Clara, CA | 21 Ιαν 2026 | 25 Ιουν 2026 | Πιστοποιημένο |
| $110.656–$162.600 Επίπεδο II | Austin, TX | 19 Ιαν 2026 | 23 Ιουν 2026 | Πιστοποιημένο |
| $128.898–$162.600 Επίπεδο II | San Diego, CA | 19 Ιαν 2026 | 23 Ιουν 2026 | Πιστοποιημένο |
| $140.805–$177.400 | Santa Clara, CA | 11 Μαρ 2025 | 4 Σεπ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $119.434–$162.600 Επίπεδο II | San Diego, CA | 13 Φεβ 2025 | 5 Αυγ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $98.500–$147.500 Επίπεδο II | Austin, TX | 30 Ιαν 2025 | 22 Ιουλ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $119.434–$147.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 30 Ιαν 2025 | 19 Ιουλ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $119.434–$147.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 30 Ιαν 2025 | 26 Ιουλ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $109.470–$147.500 Επίπεδο II | Austin, TX | 29 Μαρ 2024 | 10 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $126.984–$169.800 Επίπεδο II | Santa Clara, CA | 10 Μαρ 2024 | 13 Αυγ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $112.882–$147.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 12 Φεβ 2024 | 6 Αυγ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $112.882–$147.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 10 Φεβ 2024 | 26 Ιουλ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $112.882–$147.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 6 Φεβ 2024 | 19 Ιουλ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $144.000–$216.000 Επίπεδο II | San Diego, CA | 9 Ιουν 2023 | 1 Οκτ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $144.000–$216.000 Επίπεδο II | San Diego, CA | 8 Ιουν 2023 | 1 Οκτ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $104.562–$147.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 14 Φεβ 2023 | 27 Ιουν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $98.500–$147.500 Επίπεδο II | Bryan, TX | 9 Φεβ 2023 | 27 Ιουν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $104.562–$147.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 13 Ιαν 2023 | 27 Ιουν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $108.638–$147.500 Επίπεδο II | Austin, TX | 4 Ιαν 2023 | 4 Ιαν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $108.638–$147.500 Επίπεδο II | Austin, TX | 2 Ιαν 2023 | 4 Ιαν 2023 | Πιστοποιημένο |
| $108.638–$147.500 Επίπεδο II | Austin, TX | 30 Δεκ 2022 | 4 Ιαν 2023 | Αποσυρθείσα |
Packaging Engineer σε όλους τους εργοδότες →
Άλλες θέσεις σε Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112.882
- Senior Software Engineer$121.597
- ASICS Engineer$109.470
- Software Engineer$111.322
- Staff ASICS Engineer$136.282
- Senior Cellular System Test Engineer$121.597
- Senior CPU Engineer$133.000
- Cellular System Test Engineer$104.290
- Staff Software Engineer$146.328
- Senior Modem Technologies Engineer$119.500
- Senior GPU Engineer$133.600
- Staff CPU Engineer$152.506
- Senior Staff ASICS Engineer$159.702
- Senior Camera Engineer$119.434
- Senior Machine Learning Engineer$133.000
- Staff GPU Engineer$151.000
- Senior Staff CPU Engineer$179.000
- GPU Engineer$116.843
- Senior Hardware Engineer$112.882
- Staff Cellular System Test Engineer$146.328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146.328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121.597
- Camera Engineer$112.882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114.500
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).