Αρχική › Εργοδότες › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Packaging Engineer
Senior Packaging Engineer σε Qualcomm Technologies, Inc.: Μισθοί H-1B
16 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Senior Packaging Engineer σε Qualcomm Technologies, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $123.317. Μεσαίο ήμισυ $115.500–$128.898.
Αιτήσεις (LCA)16
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$123.317
Μεσαίο ήμισυ μισθών$115.500–$128.898
10η–90η εκατοστημόριο$115.500–$128.898
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 3 | $115.500 |
| ΟΕ2024 | 4 | $115.500 |
| ΟΕ2025 | 4 | $127.200 |
| ΟΕ2026 | 5 | $128.898 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $127.200–$190.800 Επίπεδο II | Irvine, CA | 27 Απρ 2026 | 29 Απρ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $128.898–$190.800 Επίπεδο II | San Diego, CA | 16 Μαρ 2026 | 25 Αυγ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $128.898–$190.800 Επίπεδο II | San Diego, CA | 12 Ιαν 2026 | 25 Ιουν 2026 | Πιστοποιημένο |
| $128.898–$190.800 Επίπεδο II | San Diego, CA | 11 Δεκ 2025 | 1 Μαΐ 2026 | Πιστοποιημένο |
| $128.898–$190.800 Επίπεδο II | San Diego, CA | 14 Νοε 2025 | 15 Νοε 2025 | Πιστοποιημένο |
| $156.853–$209.200 Επίπεδο II | Santa Clara, CA | 13 Αυγ 2025 | 13 Αυγ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $127.200–$190.800 Επίπεδο II | Austin, TX | 13 Αυγ 2025 | 13 Ιαν 2026 | Πιστοποιημένο |
| $127.200–$190.800 Επίπεδο II | San Diego, CA | 4 Μαρ 2025 | 2 Σεπ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $119.434–$173.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 16 Ιαν 2025 | 12 Ιουλ 2025 | Πιστοποιημένο |
| $115.500–$173.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 19 Μαρ 2024 | 7 Ιουλ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $115.500–$173.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 12 Μαρ 2024 | 7 Ιουλ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $115.500–$173.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 20 Νοε 2023 | 10 Μαΐ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $115.500–$173.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 1 Νοε 2023 | 2 Νοε 2023 | Πιστοποιημένο |
| $115.500–$173.500 Επίπεδο II | Arcadia, CA | 24 Ιαν 2023 | 13 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $115.500–$173.500 Επίπεδο II | Austin, TX | 23 Ιαν 2023 | 13 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $115.500–$173.500 Επίπεδο II | San Diego, CA | 23 Ιαν 2023 | 13 Ιουλ 2023 | Πιστοποιημένο |
Senior Packaging Engineer σε όλους τους εργοδότες →
Άλλες θέσεις σε Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112.882
- Senior Software Engineer$121.597
- ASICS Engineer$109.470
- Software Engineer$111.322
- Staff ASICS Engineer$136.282
- Senior Cellular System Test Engineer$121.597
- Senior CPU Engineer$133.000
- Cellular System Test Engineer$104.290
- Staff Software Engineer$146.328
- Senior Modem Technologies Engineer$119.500
- Senior GPU Engineer$133.600
- Staff CPU Engineer$152.506
- Senior Staff ASICS Engineer$159.702
- Senior Camera Engineer$119.434
- Senior Machine Learning Engineer$133.000
- Staff GPU Engineer$151.000
- Senior Staff CPU Engineer$179.000
- GPU Engineer$116.843
- Senior Hardware Engineer$112.882
- Staff Cellular System Test Engineer$146.328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146.328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121.597
- Camera Engineer$112.882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114.500
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).