Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › Technosoft Corporation › Software Application Developer (Lead Engineer)

Software Application Developer (Lead Engineer) σε Technosoft Corporation: Μισθοί H-1B

6 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Software Application Developer (Lead Engineer) σε Technosoft Corporation. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $130.650. Μεσαίο ήμισυ $130.000–$140.075.

Αιτήσεις (LCA)6
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$130.650
Μεσαίο ήμισυ μισθών$130.000–$140.075
10η–90η εκατοστημόριο$128.500–$149.000

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20233$130.000
ΟΕ20243$143.000

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$131.300–$165.000
Επίπεδο IV
Salem, OR6 Σεπ 202416 Σεπ 2024Πιστοποιημένο
$155.000–$185.000
Επίπεδο IV
Salem, OR26 Ιουλ 202412 Αυγ 2024Πιστοποιημένο
$143.000–$175.000
Επίπεδο IV
Cumming, GA31 Ιαν 202419 Φεβ 2024Πιστοποιημένο
$130.000–$160.000
Επίπεδο IV
Salem, OR20 Ιουλ 20237 Αυγ 2023Πιστοποιημένο
$130.000–$160.000
Επίπεδο IV
Salem, OR19 Ιουλ 20237 Αυγ 2023Πιστοποιημένο
$127.000–$150.000
Επίπεδο IV
Salem, OR19 Ιουλ 20237 Αυγ 2023Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε Technosoft Corporation

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).