Αρχική › Εργοδότες › Western Digital Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering
Staff Engineer, Packaging Engineering σε Western Digital Technologies, Inc.: Μισθοί H-1B
7 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Staff Engineer, Packaging Engineering σε Western Digital Technologies, Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $140.525. Μεσαίο ήμισυ $137.363–$141.762.
Αιτήσεις (LCA)7
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$140.525
Μεσαίο ήμισυ μισθών$137.363–$141.762
10η–90η εκατοστημόριο$131.381–$143.000
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2023 | 3 | $137.363 |
| ΟΕ2024 | 4 | $141.762 |
Αιτήσεις
| Βασικός μισθός | Τοποθεσία | Υποβλήθηκε | Ημερομηνία έναρξης | Κατάσταση |
|---|---|---|---|---|
| $140.525–$150.000 Επίπεδο III | San Jose, CA | 12 Μαρ 2024 | 5 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $140.525–$150.000 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 12 Μαρ 2024 | 5 Σεπ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $143.000–$147.000 Επίπεδο III | Sunnyvale, CA | 29 Φεβ 2024 | 28 Ιουλ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $143.000–$147.000 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 29 Φεβ 2024 | 29 Ιουλ 2024 | Πιστοποιημένο |
| $122.408–$133.256 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 31 Μαΐ 2023 | 23 Αυγ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $137.363–$147.000 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 31 Μαρ 2023 | 29 Σεπ 2023 | Πιστοποιημένο |
| $137.363–$147.000 Επίπεδο III | Milpitas, CA | 31 Μαρ 2023 | 29 Σεπ 2023 | Πιστοποιημένο |
Άλλες θέσεις σε Western Digital Technologies, Inc.
- Staff Engineer, Hardware Development Engineering$137.363
- Senior Engineer, Industrial Engineering$102.515
- Staff Engineer, R&D Engineering$134.514
- Principal Engineer, Hardware Development Engineering$155.043
- Staff Engineer, Industrial Engineering$107.702
- Staff Engineer, Development Engineering$129.000
- Principal Engineer, Firmware Engineering$140.525
- Senior Engineer, Firmware Engineering$96.165
- Senior Engineer, Systems Design Engineering$118.450
- Staff Engineer, Product Design Engineering$130.000
- Staff Engineer, Systems Design Engineering$139.247
- Staff Engineer, Firmware Verification Engineering$136.513
- Senior Engineer, Electronic Design Engineering$119.275
- Senior Engineer, Hardware Development Engineering$105.101
- Principal Engineer, R&D Engineering$151.091
- Analyst 4, Business Applications$166.962
- Principal Engineer, Development Engineering$148.310
- Senior Engineer, ASIC Development Engineering$100.485
- Senior Engineer, Development Engineering$106.600
- Scientist 3, Data Science$111.131
- Senior Engineer, R&D Engineering$109.500
- Senior Engineer, Software Development Engineering (Apps)$118.944
- Staff Engineer, Technology Development Engineering$134.514
- Senior Engineer, Data Engineering$117.291
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).