Αρχική › Επαγγέλματα › Electronics Engineers, Except Computer › Boise, ID
Electronics Engineers, Except Computer σε Boise, ID: Μισθοί H-1B
144 αιτήσεις εργασιακών όρων για αυτό το επάγγελμα με χώρο εργασίας σε Boise, ID. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $112.828. Μεσαίο ήμισυ $102.062–$130.499.
Ανά μισθολογικό επίπεδο
| Επίπεδο αμοιβής | Διάμεσος μισθός |
|---|---|
| Επίπεδο I (εισαγωγικό) | $104.312 |
| Επίπεδο II (ειδικευμένο) | $101.766 |
| Επίπεδο III (έμπειρο) | $115.000 |
| Επίπεδο IV (πλήρως ικανό) | $140.000 |
Το Υπουργείο Εργασίας ορίζει τέσσερα επίπεδα ισχύοντος μισθού για κάθε επάγγελμα και περιοχή, από Επίπεδο I (εισαγωγικό) έως Επίπεδο IV (πλήρως ικανός). Ο εργοδότης επιλέγει το επίπεδο που ταιριάζει στις απαιτήσεις της εργασίας.
Εργοδότες
| Εργοδότης | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 122 | $115.000 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 7 | $104.312 |
| KLA Corporation | 5 | $103.000 |
| Marvell Semiconductor, Inc. | 4 | $100.500 |
| Applied Materials, Inc | 3 | $100.000 |
| Micron Semiconductor Products, Inc. | 2 | $141.600 |
| Intel NDTM US LLC | 1 | $130.998 |
Ειδικότητες
- Semiconductor Design Engineer8
- Product Development Engineer8
- Semiconductor Product Engineer5
- Customer Engagement Applications Engineer5
- DRAM Design Engineer4
- Semiconductor Process Engineer4
- R&D Metrology Process Development Engineer3
- Eng-Deg Technology Node Dev De3
- Principal Engineer, NAND PI2
- Senior Engineer – CVD/DF Films – DRAM2
- Architecture Modeling Engineer2
- Process Support Engineer2
- Semiconductor Product Engineer 22
- DRAM Product Engineer2
- Semiconductor Product Engineer 32
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).