Αρχική › Τίτλοι θέσεων › Firmware Engineering
Firmware Engineering: Μισθοί H-1B
49 αιτήσεις εργασιακών όρων χρησιμοποίησαν την ειδικότητα Firmware Engineering. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $193.050. Μεσαίο ήμισυ $162.242–$207.785.
Εργοδότες
| Εργοδότης | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| Microsoft Corporation | 49 | $193.050 |
Ανά μισθολογικό επίπεδο
| Επίπεδο αμοιβής | Διάμεσος μισθός |
|---|---|
| Επίπεδο I (εισαγωγικό) | $129.000 |
| Επίπεδο II (ειδικευμένο) | $154.000 |
| Επίπεδο III (έμπειρο) | $189.000 |
| Επίπεδο IV (πλήρως ικανό) | $241.506 |
Το Υπουργείο Εργασίας ορίζει τέσσερα επίπεδα ισχύοντος μισθού για κάθε επάγγελμα και περιοχή, από Επίπεδο I (εισαγωγικό) έως Επίπεδο IV (πλήρως ικανός). Ο εργοδότης επιλέγει το επίπεδο που ταιριάζει στις απαιτήσεις της εργασίας.
Ανά οικονομικό έτος
| Οικονομικό έτος | LCAs | Διάμεσος μισθός |
|---|---|---|
| ΟΕ2025 | 25 | $176.228 |
| ΟΕ2026 | 24 | $202.234 |
Πόλεις
Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).