Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Τίτλοι θέσεων › Principal Engineer, Hardware Development Engineering

Principal Engineer, Hardware Development Engineering: Μισθοί H-1B

44 αιτήσεις εργασιακών όρων χρησιμοποίησαν την ειδικότητα Principal Engineer, Hardware Development Engineering. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $155.396. Μεσαίο ήμισυ $146.835–$162.344.

Αιτήσεις (LCA)44
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$155.396
Μεσαίο ήμισυ μισθών$146.835–$162.344
10η–90η εκατοστημόριο$133.890–$177.341

Δικηγόρος μεταναστευτικού, στελεχιακός ή εργοδότης; Προβάλετε την υπηρεσία σας στην κορυφή της σελίδας — $99 για 30 ημέρες →

Εργοδότες

ΕργοδότηςLCAsΔιάμεσος μισθός
Western Digital Technologies, Inc.42$155.043
Sandisk Technologies, Inc.2$164.294

Ανά μισθολογικό επίπεδο

Επίπεδο αμοιβήςΔιάμεσος μισθός
Επίπεδο II (ειδικευμένο)$137.145
Επίπεδο III (έμπειρο)$155.043
Επίπεδο IV (πλήρως ικανό)$162.344

Το Υπουργείο Εργασίας ορίζει τέσσερα επίπεδα ισχύοντος μισθού για κάθε επάγγελμα και περιοχή, από Επίπεδο I (εισαγωγικό) έως Επίπεδο IV (πλήρως ικανός). Ο εργοδότης επιλέγει το επίπεδο που ταιριάζει στις απαιτήσεις της εργασίας.

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20234$162.394
ΟΕ202412$147.447
ΟΕ202522$162.344
ΟΕ20266$150.051

Πόλεις

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).