Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Τίτλοι θέσεων › R&D Engineer Hardware

R&D Engineer Hardware: Μισθοί H-1B

70 αιτήσεις εργασιακών όρων χρησιμοποίησαν την ειδικότητα R&D Engineer Hardware. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $164.020. Μεσαίο ήμισυ $146.102–$180.003.

Αιτήσεις (LCA)70
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$164.020
Μεσαίο ήμισυ μισθών$146.102–$180.003
10η–90η εκατοστημόριο$130.229–$199.771

Δικηγόρος μεταναστευτικού, στελεχιακός ή εργοδότης; Προβάλετε την υπηρεσία σας στην κορυφή της σελίδας — $99 για 30 ημέρες →

Εργοδότες

ΕργοδότηςLCAsΔιάμεσος μισθός
Broadcom Corporation34$156.499
Avago Technologies US Inc.33$168.012
Avago Technologies U.S. Inc.1$151.814
Avago Technologies Wireless (USA) Manufacturing LLC1$204.901
LSI Corporation1$199.771

Ανά μισθολογικό επίπεδο

Επίπεδο αμοιβήςΔιάμεσος μισθός
Επίπεδο II (ειδικευμένο)$129.834
Επίπεδο III (έμπειρο)$138.715
Επίπεδο IV (πλήρως ικανό)$177.341

Το Υπουργείο Εργασίας ορίζει τέσσερα επίπεδα ισχύοντος μισθού για κάθε επάγγελμα και περιοχή, από Επίπεδο I (εισαγωγικό) έως Επίπεδο IV (πλήρως ικανός). Ο εργοδότης επιλέγει το επίπεδο που ταιριάζει στις απαιτήσεις της εργασίας.

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ202320$149.523
ΟΕ202410$170.785
ΟΕ202518$165.748
ΟΕ202622$168.012

Πόλεις

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).