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Salarios H-1B para SMTS Packaging Engineer en Advanced Micro Devices, Inc.
5 solicitudes de condición laboral para el puesto de SMTS Packaging Engineer en Advanced Micro Devices, Inc.. Salario base mediano ofrecido: $158.725; mitad intermedia $148.741–$185.000.
Solicitudes (LCAs)5
Salario medio ofrecido$158.725
Mitad central de los salarios$148.741–$185.000
Percentil 10–90$120.137–$186.320
Por año fiscal
| Año fiscal | LCAs | Salario mediano |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $187.200 |
| FY2024 | 2 | $129.896 |
| FY2025 | 1 | $185.000 |
| FY2026 | 1 | $148.741 |
Solicitudes
| Salario base | Ubicación | Presentado | Fecha de inicio | Estado |
|---|---|---|---|---|
| $148.741–$230.100 Nivel IV | Austin, TX | 30 ene 2026 | 30 jul 2026 | Certificado |
| $185.000 Nivel IV | Austin, TX | 30 oct 2024 | 6 nov 2024 | Certificado y retirado |
| $101.067–$219.960 Nivel IV | Lehi, UT | 20 mar 2024 | 14 sept 2024 | Certificado |
| $158.725–$255.450 Nivel IV | Santa Clara, CA | 13 feb 2024 | 9 ago 2024 | Certificado |
| $187.200 Nivel IV | Santa Clara, CA | 27 abr 2023 | 1 oct 2023 | Certificado |
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- Sr. Software System Designer$126.393
- SMTS Product Development Eng.$165.590
- Sr. Firmware Engineer$127.500
Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).