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Salarios H-1B para IC Packaging Engineer en Apple Inc.
8 solicitudes de condición laboral para el puesto de IC Packaging Engineer en Apple Inc.. Salario base mediano ofrecido: $177.218; mitad intermedia $174.525–$181.397.
Solicitudes (LCAs)8
Salario medio ofrecido$177.218
Mitad central de los salarios$174.525–$181.397
Percentil 10–90$170.700–$182.868
Por año fiscal
| Año fiscal | LCAs | Salario mediano |
|---|---|---|
| FY2023 | 3 | $177.341 |
| FY2024 | 2 | $170.700 |
| FY2025 | 3 | $181.397 |
Solicitudes
| Salario base | Ubicación | Presentado | Fecha de inicio | Estado |
|---|---|---|---|---|
| $181.397–$264.200 Nivel IV | Santa Clara, CA | 11 oct 2024 | 10 abr 2025 | Certificado |
| $181.397–$264.200 Nivel IV | Santa Clara, CA | 4 oct 2024 | 4 abr 2025 | Certificado |
| $175.800–$264.200 Nivel IV | Santa Clara, CA | 24 sept 2024 | 9 mar 2025 | Certificado |
| $170.700–$256.500 Nivel IV | Santa Clara, CA | 1 abr 2024 | 1 sept 2024 | Certificado |
| $170.700–$256.500 Nivel IV | Santa Clara, CA | 16 ene 2024 | 22 jun 2024 | Certificado |
| $177.341–$242.000 Nivel IV | Santa Clara, CA | 29 jun 2023 | 26 dic 2023 | Certificado |
| $177.094 Nivel IV | San Diego, CA | 8 nov 2022 | 11 abr 2023 | Certificado |
| $186.300 Nivel IV | Cupertino, CA | 29 sept 2022 | 28 mar 2023 | Certificado |
Otros puestos en Apple Inc.
- Software Engineering Applications$181.100
- Software Development Engineering$186.142
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- Electronics Engineer$147.553
Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).