Inicio › Empleadores › Eaton Corporation › Senior Embedded Firmware Engineer
Salarios H-1B para Senior Embedded Firmware Engineer en Eaton Corporation
5 solicitudes de condición laboral para el puesto de Senior Embedded Firmware Engineer en Eaton Corporation. Salario base mediano ofrecido: $113.850; mitad intermedia $109.675–$114.425.
Solicitudes (LCAs)5
Salario medio ofrecido$113.850
Mitad central de los salarios$109.675–$114.425
Percentil 10–90$107.170–$114.770
Por año fiscal
| Año fiscal | LCAs | Salario mediano |
|---|---|---|
| FY2025 | 1 | $113.850 |
| FY2026 | 2 | $110.250 |
Solicitudes
| Salario base | Ubicación | Presentado | Fecha de inicio | Estado |
|---|---|---|---|---|
| $115.000–$135.000 Nivel II | Raleigh, NC | 5 jun 2026 | 1 oct 2026 | Certificado |
| $115.000–$135.000 Nivel II | Raleigh, NC | 28 may 2026 | 1 oct 2026 | Retirado |
| $115.000–$135.000 Nivel II | Raleigh, NC | 27 may 2026 | 1 oct 2026 | Retirado |
| $105.500 Nivel I | Raleigh, NC | 10 dic 2025 | 13 dic 2025 | Certificado |
| $113.850 Nivel II | Raleigh, NC | 2 jul 2025 | 19 sept 2025 | Certificado |
Otros puestos en Eaton Corporation
- Lead Engineer$120.000
- Electrical Engineer$87.860
- Mechanical Engineer$80.716
- Senior Manufacturing Engineer$96.340
- Manufacturing Engineer$81.276
- Power Electronics Engineer$113.728
- Software Engineer$104.000
- Engineering Manager$141.208
- Senior Electrical Engineer$104.500
- Lead Power Electronics Engineer$125.870
- Specialist Engineer$137.000
- Lead Firmware Engineer$130.624
- Senior Engineer$105.000
- Embedded Systems Engineer$104.000
- Embedded Systems Engineer Leadership Development Participant$111.662
Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).