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Salarios H-1B para Plating Process Development Engineer en Headway Technologies, Inc.
5 solicitudes de condición laboral para el puesto de Plating Process Development Engineer en Headway Technologies, Inc.. Salario base mediano ofrecido: $157.019; mitad intermedia $140.000–$157.019.
Solicitudes (LCAs)5
Salario medio ofrecido$157.019
Mitad central de los salarios$140.000–$157.019
Percentil 10–90$140.000–$157.243
Por año fiscal
| Año fiscal | LCAs | Salario mediano |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $140.000 |
| FY2024 | 1 | $140.000 |
| FY2025 | 2 | $157.206 |
| FY2026 | 1 | $157.019 |
Solicitudes
| Salario base | Ubicación | Presentado | Fecha de inicio | Estado |
|---|---|---|---|---|
| $157.019 Nivel I | Milpitas, CA | 16 mar 2026 | 5 sept 2026 | Certificado |
| $157.393 Nivel II | Milpitas, CA | 13 mar 2025 | 11 sept 2025 | Certificado |
| $157.019 Nivel II | Milpitas, CA | 18 feb 2025 | 16 ago 2025 | Certificado |
| $140.000–$140.005 Nivel III | Milpitas, CA | 19 mar 2024 | 12 sept 2024 | Certificado |
| $140.000 Nivel III | Milpitas, CA | 6 mar 2023 | 1 sept 2023 | Certificado |
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Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).