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Salarios H-1B para Software Firmware Engineer 3 en HP Inc.
7 solicitudes de condición laboral para el puesto de Software Firmware Engineer 3 en HP Inc.. Salario base mediano ofrecido: $117.915; mitad intermedia $113.412–$133.588.
Solicitudes (LCAs)7
Salario medio ofrecido$117.915
Mitad central de los salarios$113.412–$133.588
Percentil 10–90$107.253–$145.650
Por año fiscal
| Año fiscal | LCAs | Salario mediano |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $155.397 |
| FY2024 | 1 | $117.915 |
| FY2025 | 1 | $112.070 |
| FY2026 | 4 | $121.389 |
Solicitudes
| Salario base | Ubicación | Presentado | Fecha de inicio | Estado |
|---|---|---|---|---|
| $128.024–$155.000 Nivel III | Boise, ID | 17 jun 2026 | 14 ago 2026 | Certificado |
| $114.754–$185.000 Nivel II | Austin, TX | 26 may 2026 | 1 oct 2026 | Certificado |
| $139.152–$185.000 Nivel III | Austin, TX | 2 mar 2026 | 28 ago 2026 | Certificado |
| $100.027–$155.000 Nivel II | Boise, ID | 20 feb 2026 | 14 ago 2026 | Certificado |
| $112.070–$142.384 Nivel II | Vancouver, WA | 9 ene 2025 | 16 jun 2025 | Certificado |
| $117.915–$137.915 Nivel IV | Fort Collins, CO | 11 abr 2024 | 1 oct 2024 | Certificado |
| $155.397 Nivel IV | San Diego, CA | 31 mar 2023 | 10 sept 2023 | Certificado |
Otros puestos en HP Inc.
- Software Applications Engineer$121.400
- Electrical/Hardware Engineer$102.024
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- Data Engineer 5$131.310
Los salarios corresponden al extremo inferior del salario ofrecido en cada solicitud, convertido a una cantidad anual; las estadísticas utilizan solo solicitudes a tiempo completo certificadas. Una LCA no es una aprobación de visa y una sola LCA puede cubrir varios puestos. Fuente: Datos de divulgación LCA del OFLC del Departamento de Trabajo de EE. UU., años fiscales 2023–2026 (última decisión: 30 jun 2026).